广东智赢半导体技术有限公司创立于广东东莞，成立于2023年11月30日，注册资本1000万元。公司位于广东省东莞市道滘镇东实道滘数智园，主要面向半导体设备整机厂、晶圆制造与封测厂、精密自动化集成商以及半导体高端装备市场，提供晶圆机器人、晶圆搬运系统、EFEM前端模块、半导体专用马达、伺服驱动器、高精度光栅编码器、晶圆检测平台、直线电机及晶圆寻边器等产品与配套服务。
广东智赢半导体技术有限公司的核心业务围绕晶圆在半导体生产设备中的搬运、定位、检测和运动控制展开。公司产品适用于涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗、键合、检测量测等工艺设备，覆盖半导体前道与后道生产环节，可适配2至12英寸主流晶圆制程场景，并根据不同设备结构和工艺要求，支持大气或真空环境、标准或定制机型。
在晶圆搬运产品方面，公司提供半导体晶片搬运机器人/晶圆搬运机器人/晶圆机器人、翻转轴晶圆机器人、走行轴机器人、EFEM机器人及EFEM前端模块。相关产品具备双臂搬运、双片同取放、高速传输、高精度直线运动、真空吸附、夹持及伯努利搬运等能力，可应用于EFEM、Sorter、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备、镀膜设备和刻蚀设备。EFEM前端模块面向200至300毫米晶圆的自动化搬运，可根据客户设备布局提供定制服务。
晶圆寻边器是广东智赢半导体技术有限公司产品矩阵中的重要产品，主要用于晶圆搬运及IC制造过程中的预对准。晶圆寻边器通过相机拍照分析晶圆位置，结合XYθ轴运动，对晶圆偏心量进行补偿，并将晶圆缺口调整至预设方向，为后续晶圆识别、搬运和工艺处理提供定位基础。LXYR-8IN-01晶圆寻边器强调定位精度和定位速度，有助于缩短晶圆传输与处理时间；SU1120晶圆寻边器支持与机器人集成联动控制，可识别晶圆缺口并完成中心与角度校正，适用于8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片，并达到ISO Class 1洁净等级要求。
除晶圆机器人和晶圆寻边器外，公司还提供伺服执行器、半导体专用马达、晶圆检测平台（如AOI检测平台等）等精密部件。伺服执行器采用花键丝杆与伺服电机一体化传动机构，适用于涂胶显影、清洗、刻蚀、剥离等单片式湿法工艺设备中的直线升降结构。半导体专用马达覆盖高速旋转应用，具备高速度、高响应、水冷或自然冷却、无背隙和高刚性等特征，可用于晶圆涂胶、显影、清洗和刻蚀。晶圆检测平台采用直线电机或DD马达结构与大理石安装底座，适用于2至12英寸晶圆的检测、划线、切割、分拣、焊接及封装键合等工艺。
广东智赢半导体技术有限公司强调产品自研与定制化服务相结合。公司自主研发机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台，形成覆盖运动执行、传输控制和检测定位的产品组合。在技术优化方面，公司完成晶圆机器人翻转功能软件开发，并应用于晶圆键合相关工艺；同时推进机器人双气道升级和双mapping信号处理优化，以改善晶圆传输精度与设备运行稳定性。针对特殊制程需求，公司还可自主研发集成移动轴、伯努利特种搬运方案及独立控制模块，并已实现相关方案的终端客户批量交付。
在服务方式上，公司依托本土团队，为客户提供方案设计、产品选型、3D布局和参数匹配，并提供选型表、标准参数及尺寸图，帮助半导体设备厂商缩短设计周期、降低集成过程中的适配风险。公司产品达ISO Class 1超高洁净等级，能够对应半导体无尘、高速、高精度生产环境。现有应用涉及涂胶显影、清洗镀膜、研磨减薄、键合刻蚀、晶圆检测等设备工艺场景，合作对象包括北方华创、芯源微、大族激光、迈为股份、华海清科、智程、西湖仪器、考拉悠然等。
未来，广东智赢半导体技术有限公司将持续丰富晶圆搬运、晶圆寻边器、精密运动控制和检测平台等产品矩阵，服务半导体设备整机厂、晶圆制造与封测企业及精密自动化集成商。公司以“为客户创造价值”为理念，重视与客户共同成长和长期协作，通过持续研发、产品定制和本地化服务，为半导体高端装备的自动化、精密化与稳定运行提供产品支持。