广东智赢半导体技术有限公司创立于广东东莞，注册资本1000万元。公司面向半导体设备整机厂、晶圆制造与封测厂、精密自动化集成商，提供晶圆搬运机械手/晶圆搬运机器人、晶圆传输设备整机模块、半导体专用马达、驱动器、编码器、晶圆检测平台、直线电机及相关精密部件，服务于晶圆制造前道与后道生产环节中的自动化搬运、定位、检测和工艺执行场景。
在半导体生产场景下，晶圆需要在无尘环境中完成高速、连续且稳定的取放、传输、翻转、预对准和检测。涂胶显影、清洗、刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、键合、检测量测等工艺，对晶圆搬运机械手的洁净度、直线精度、响应速度、兼容尺寸和运行稳定性都有较高要求。当设备需要兼容2至12英寸晶圆、适配大气或真空环境，或需要配置多个Loadport、移动轴、翻转机构和特殊取放方式时，通用搬运部件可能面临空间适配、信号协同、精度控制和集成周期等问题。
广东智赢半导体技术有限公司通过晶圆机器人、EFEM前端模块、晶圆寻边器、伺服执行器、专用马达和晶圆检测平台等产品进入上述工艺场景。半导体晶圆搬运机器人采用2ARM构造，可扩大搬运范围，实现高速传输与双片同取放，并通过ARM与Z轴的组合适配不同设备需求，支持2至12英寸晶圆搬送。翻转轴晶圆机器人采用伺服电机与绝对值编码器，可根据要求调节翻转速度，并支持真空吸附、夹持、伯努利等方式，适用于涂胶、贴膜、激光打标、清洗、研磨、去胶、显影和刻蚀等工艺。
在清洗、镀膜、键合和检测设备中，走行轴机器人采用直线电机结构，支持定制长度，最长可达6米，支持脉冲或EtherCAT通信，并可水平或侧挂安装。EFEM机器人和EFEM前端模块面向200至300毫米晶圆前端自动搬运，可配置多轴机器人、真空吸附和夹持取放方式，支持多Loadport布局及定制服务。已有应用方案覆盖2个或4个Loadport的键合、刻蚀设备，方案中最大支持4个Loadport取放片，取片效率可达到WPH>380片，具体配置根据设备和工艺需求确定。
当晶圆进入搬运或IC制造流程时，晶圆寻边器可通过相机分析晶圆位置，结合XYθ轴补偿偏心量，并将缺口调整至预设方向，为后续识别和加工提供定位基础。LXYR-8IN-01和SU1120适用于晶圆预对准、缺口识别及中心和角度校正，其中SU1120可与机器人集成联动，适用于8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片。伺服执行器适用于涂胶显影、清洗、刻蚀、剥离等单片式湿法设备的直线升降结构；SDA系列半导体专用马达则用于晶圆涂胶、显影、清洗和刻蚀设备中的高速旋转结构。
在晶圆检测、划线、切割、分拣、焊接及封装键合场景中，广东智赢半导体技术有限公司提供采用直线电机、DD马达和大理石底座结构的晶圆检测平台，适配2至12英寸晶圆检测需求。公司产品达到ISO Class 1超高洁净等级，并围绕机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台形成自主研发产品矩阵，支持标准产品选型，也支持移动轴、伯努利特种搬运方案、独立控制模块及其他特殊制程需求的定制。
广东智赢半导体技术有限公司的适用对象包括半导体设备整机厂、晶圆制造厂、封测厂和精密自动化集成商，适用行业覆盖涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗键合、晶圆检测量测及相关面板精密自动化场景。公司可由本土团队提供方案、选型、3D布局、参数匹配、选型表、标准参数和尺寸图，帮助客户缩短设备设计与集成周期，降低部件兼容和系统集成风险。项目案例可结合 NDA 保密协议，在商务对接阶段按需提供。
从晶圆搬运机械手/晶圆搬运机器人到EFEM前端模块，从晶圆寻边器到检测平台和半导体专用马达，广东智赢半导体技术有限公司围绕半导体设备中的搬运、定位、驱动和检测环节提供可组合、可定制的产品与服务。其价值在于根据不同晶圆尺寸、洁净环境、工艺流程和设备布局进行适配，支持半导体制造与装备企业构建更符合实际工况的自动化解决方案，为晶圆制程设备的持续运行和产品升级提供长期的精密部件支持。