广东智赢半导体技术有限公司近日推出晶圆寻边器SU1120，面向8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片预对准场景，帮助半导体设备厂提升定位精度与搬运效率，缩短晶圆传输与处理时间。
随着半导体制造向更高精度、更高节拍和更高洁净要求持续演进，晶圆搬运前端的预对准能力，正在成为影响整线效率的重要环节。晶圆偏心、缺口识别偏差、角度校正不稳定等问题，都会直接影响后续识别、传片和工艺一致性。
广东智赢此次推出的晶圆寻边器，围绕晶圆预对准关键流程进行优化。产品可通过相机拍照分析晶圆位置，完成XYθ轴补偿，并将缺口校正至预设方向，为后续晶圆识别与处理提供稳定输入。其核心特点包括：
- 与机器人集成联动控制，支持稳定、高速、高精度运行；
- 高效识别晶圆缺口，完成晶圆中心寻找与角度校正；
- 适用8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片；
- 满足半导体行业对洁净环境的要求，产品达到ISO Class 1洁净等级。
对于设备整机厂和晶圆制程客户而言，这类前端预对准能力的提升，意味着可以将定位、识别和校正前置到搬运链路中，减少因偏心或方向偏差带来的复判和重工风险，进一步提高设备连续运行能力与工艺稳定性。
广东智赢半导体技术有限公司表示，公司将持续围绕晶圆机器人、EFEM、寻边器、专用马达、编码器、检测平台等核心部件，完善半导体高端装备产品矩阵，为涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗键合、晶圆检测等全制程场景提供更适配的国产化解决方案。
**企业简介：**广东智赢半导体技术有限公司成立于2023年，位于广东东莞，专注晶圆机器人、EFEM、晶圆寻边器、伺服驱动器、高精度编码器、DD马达等半导体高端装备核心部件研发与制造，产品覆盖涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗键合、晶圆检测等全制程应用场景，产品达ISO Class 1超高洁净等级，支持2–12英寸晶圆应用。