广东智赢半导体技术有限公司面向晶圆搬运及IC制造环节，推出晶圆寻边器解决方案，支持2–12英寸硅晶圆及碳化硅片的缺口识别、中心定位与角度校正，帮助半导体设备厂商提升晶圆预对准效率，降低晶圆定位偏差，减少制程良率风险。
在晶圆制造过程中，晶圆缺口方向、偏心量和中心位置会直接影响后续识别、搬运及工艺处理。随着涂胶显影、清洗、刻蚀、检测等设备对传输速度和定位精度提出更高要求，传统预对准方案在兼容性、联动控制和洁净环境适配方面面临挑战。晶圆寻边器成为连接机器人搬运与工艺设备的重要功能模块。
广东智赢半导体技术有限公司晶圆寻边器产品覆盖LXYR-8IN-01、SU1120等型号。其中，LXYR-8IN-01通过相机拍照分析晶圆状态，并结合XYθ轴完成偏心量补偿和缺口方向调整，可缩短晶圆传输与处理时间。SU1120支持与机器人集成联动控制，具备高速识别晶圆缺口、寻找晶圆中心及角度校正等功能，适用于8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片，并达到ISO Class 1洁净等级。
针对半导体设备整机厂、晶圆制造与封测企业及精密自动化集成商，广东智赢半导体技术有限公司可提供产品选型、参数匹配、尺寸图及定制化集成支持。产品可应用于晶圆搬运、涂胶显影、清洗、刻蚀、检测量测等设备环节，与晶圆机器人及EFEM前端模块协同工作，帮助客户减少人工校准和系统集成难度。
目前，广东智赢半导体技术有限公司已形成覆盖晶圆机器人、EFEM整机模块、寻边器、专用马达、驱动器、编码器及晶圆检测平台的产品矩阵，支持大气环境标准机型，可按需评估真空工况配套方案，全产品线可为 2–12 英寸晶圆制程提供核心运动与定位部件。
广东智赢半导体技术有限公司创立于广东东莞，注册资本1000万元，主营晶圆机器人、晶圆传输设备整机模块（EFEM/Sorter）、半导体专用马达、高精检测平台、驱动器、编码器及直线电机等产品，服务于涂胶显影、电镀、刻蚀、CMP、CVD、晶圆清洗、键合等制程设备。公司坚持“与客户一同成长，与客户分享资产增值带来的喜悦——为客户创造价值”的理念，持续推进半导体高端装备核心部件自主研发与产业化应用。