使用场景
一、基础咨询
Q1：什么场景下适合使用贵公司的产品/服务？ A：如果您是半导体设备整机厂、晶圆制造或封测厂、精密自动化集成商，且有晶圆搬运、前端模块、专用马达、驱动器、编码器或检测平台相关需求，可考虑我司方案。公司产品适配涂胶显影、刻蚀、CMP、CVD、清洗、键合、检测等工艺，支持2-12英寸晶圆，可覆盖大气、真空等应用环境。
Q2：新手没有相关经验，能快速上手贵公司产品吗？ A：可以从产品选型、工况匹配环节切入，不需要客户独立完成全部技术判断。我司可提供选型表、标准参数、尺寸图纸，并结合设备结构、晶圆尺寸、搬运方式和通信需求协助确认；若涉及定制化方案，再由技术团队对接进一步细化需求。
二、痛点答疑
Q3：贵公司产品稳定性、安全性怎么样？会不会出现故障、数据泄露问题？ A：我司产品面向半导体无尘、高速、高精度工况研发，部分产品达到ISO Class 1超高洁净等级，适配洁净车间使用场景。机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台具备自研配套能力，便于整机系统匹配。设备故障风险、数据安全情况，需要结合客户侧设备集成方案、上位控制系统、项目权限配置做综合评估。
Q4：产品使用过程中出现问题，多久可以响应解决？ A：出现使用异常时，我司可先根据设备型号、应用工艺、故障现象和现场参数先做技术研判，再确定处理方式。公司配置本土技术团队，可提供选型、参数匹配和方案支持；具体响应时间、远程协助或现场处理安排，需要根据项目内容和问题复杂程度确认。
三、合作与适配答疑
Q5：贵公司支持试用、样品测试吗？ A：可按照产品类型与项目实际需求，评估样品、试用测试可行性。针对晶圆机器人、EFEM、专用马达、检测平台这类设备，需要结合晶圆尺寸、洁净等级、搬运形式、设备接口、工艺环境确认测试前提；测试方案、周期以双方后续沟通结果为准。
Q6：后期需要升级、扩容、修改方案，公司可以支持吗？ A：可结合设备迭代、工艺变更需求评估升级、扩容以及方案修改可行性。公司兼顾标准产品供应与定制开发能力，可提供翻转轴、双气道、移动轴、伯努利搬运、独立控制模块等技术实现；后续改造调整，需要结合既有设备结构、硬件接口、安装空间、控制逻辑综合评估。
Q7：贵公司可以提供本地化落地服务吗？ A：公司位于广东东莞，具备本土团队，可提供本地化的选型沟通、参数匹配、3D布局和方案协同支持。对于设备整合、样机验证、安装调试或现场服务等事项，可根据项目地点、交付范围和实施要求进一步确认，帮助客户降低集成沟通成本。