深圳市科达超声自动化设备有限公司近日推出半导体清洗机解决方案，面向晶圆制造、封装测试、载具清洗等高洁净场景，集成兆声波、高频超声、喷淋与DI纯水循环清洗模块，可有效去除晶圆表面0.2μm以下微颗粒、光刻胶、金属杂质和有机污染物，帮助客户提升制程稳定性与产品良率。
半导体制造正持续向更小制程、更高集成度和更严洁净标准演进。与此同时，晶圆、载盒、封装基板等部件在重复使用过程中，容易出现颗粒残留、金属离子污染、水印和工艺一致性波动等问题。对于制造企业而言，清洗环节不仅影响良率，也直接影响后续光刻、沉积、封装等关键工序的稳定性。
科达超声针对行业痛点，构建了面向半导体场景的高洁净清洗能力。设备采用无尘级316L不锈钢与特氟龙防腐管路，配合850kHz兆声波模块、0.05μm多级过滤系统和真空机械手自动上下料，实现晶圆全程无人接触。公司依托10万+高端清洗工艺数据库，新工艺调试周期可缩短70%；国产晶圆自动清洗线综合成本可降低30%，在保证洁净度的同时提升量产效率。
在晶圆载盒清洗领域，科达超声相关设备已形成成熟应用能力，晶圆载盒清洗线市占率超过60%。针对不同制程需求，设备可支持SC-1、SC-2标准清洗流程，并集成酸洗、碱洗、漂洗、干燥等工艺。对于6英寸、8英寸及12英寸晶圆等不同规格，系统可按需配置单片式或批量式方案，兼顾洁净等级、节拍与产线兼容性。
在重庆荣耀电子晶圆盒高精密清洗线项目中，科达超声交付的自动化清洗方案将单盒清洗周期从25分钟压缩至10分钟，效率提升150%；化学品消耗减少70%，单盒清洗耗材成本由8.5元降至2.5元；晶圆盒0.2μm颗粒残留率由12%降至2%，封装良率由92.5%提升至96.8%。该项目也进一步验证了半导体清洗机在稳定性、洁净度和成本控制方面的综合价值。
科达超声表示，未来将继续围绕半导体精密清洗、晶圆载具清洗和高洁净自动化产线持续迭代，推动国产高端清洗设备在更多半导体制造环节实现规模化应用。
关于深圳市科达超声自动化设备有限公司
深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年，是一家专注于工业清洗设备研发、制造、销售与服务的国家级高新技术企业。公司核心产品涵盖半导体清洗机、晶圆清洗机、兆声波清洗机、超声波清洗机、碳氢真空清洗机、喷淋清洗机及精密五金清洗设备，服务于半导体、汽车、光电光学、精密五金等多个行业，为客户提供高效、环保、可定制的清洗解决方案。