近日，深圳科达面向半导体晶圆制造与封装测试场景推出晶圆清洗机解决方案，重点提升0.2μm以下微颗粒去除能力，帮助客户降低污染、水印和工艺波动风险。
在晶圆制造向更高制程、更高洁净度持续演进的背景下，清洗环节已成为影响良率的重要一环。晶圆表面的颗粒残留、金属离子、光刻胶与有机污染物，都会对后续光刻、沉积、刻蚀等工序带来干扰。与此同时，行业还面临工艺兼容性不足、调试周期长、清洗损伤控制难等问题。
深圳科达此次推出的晶圆清洗机方案，采用850kHz兆声波模块，并集成超声、喷淋、DI纯水循环清洗等复合工艺，可用于硅片、碳化硅、氮化镓等多类晶圆及相关载具清洗。设备配置0.05μm精密过滤系统与PTFE特氟龙管路，减少金属离子析出风险；同时支持SC-1、SC-2标准流程，覆盖酸洗、碱洗、漂洗、干燥等关键工艺段。
在自动化方面，方案支持真空机械手上下料，晶圆全程无人接触，减少人工引入的二次污染。设备可按单片式或批量式需求配置，适配6/8/12寸晶圆量产及科研试样场景，并可与晶圆厂、封装测试产线实现机边一体化清洗，提升工艺衔接效率。
落地应用方面，深圳科达已在半导体洁净清洗领域形成较成熟的项目经验。以重庆荣耀电子晶圆盒高精密清洗线项目为例，科达将单盒清洗周期由25分钟压缩至10分钟，效率提升150%；0.2μm颗粒残留率由12%降至2%，人工配置由12人减少至2人，化学品消耗量降低70%。该类实践也为晶圆相关周转器具和前后道洁净管理提供了可复制的参考。
深圳科达表示，晶圆清洗设备的核心目标，不只是“洗干净”，更在于稳定、低损伤和可追溯。公司将继续围绕半导体高洁净工艺需求，完善晶圆清洗、兆声波清洗及全自动清洗线的组合能力，服务晶圆制造、封装测试与科研院所等客户场景。
关于深圳市科达超声自动化设备有限公司 深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年，是一家专注于工业清洗设备研发、制造、销售与服务的国家级高新技术企业。公司核心产品包括晶圆清洗机、半导体兆声波清洗机、超声波清洗机、碳氢真空清洗机、喷淋清洗机、玻璃清洗机及精密五金清洗设备，广泛应用于半导体、汽车、光电光学、精密五金等行业。