智赢半导体新一代晶圆机器人方案落地，取片效率超380片/小时，覆盖半导体全制程工艺
在近期的半导体装备行业大会上，广东智赢半导体技术有限公司正式发布新一代晶圆机器人及 EFEM 整机解决方案，并宣布成功落地国内头部半导体设备整机厂，助力晶圆制造与封测产线实现全制程超高洁净、高精度的自动化搬运。
当前，随着半导体先进制程工艺日益复杂，晶圆制造对传输设备的无尘环境、定位精度及运行稳定性提出了严苛要求。在此背景下，进口搬运设备往往存在交付周期长、非标定制难、全链条兼容性弱等行业痛点。智赢半导体全链条自研的晶圆传输系统，直接填补了国产高端自动化部件的本土化空白，以前瞻性技术破解了复杂的系统集成难题。
本次批量交付的新一代晶圆机器人，在各项核心量化指标上均实现突破验证。全系产品达到 ISO Class 1 超高洁净等级标准，EFEM 前端模块支持最大 4 个 Loadport 平行排列，独立双驱动系统实现 2 片同步取放，取片效率（WPH）突破 380 片/小时。同时，配套走形轴机器人采用直线电机结构，最长可定制 6 米，结合双气道升级与双 mapping 信号处理优化，信号响应延迟缩短至毫秒级，实现无摩擦极速传输。
智赢半导体业务负责人表示：“本次晶圆机器人核心产品的规模交付，高度契合智赢半导体坚持‘国际技术标准与本土自研双保障’的长期战略。我们始终聚焦设备整机厂在缩短交期、降低集成风险等方面的核心诉求，未来将持续深耕半导体高端装备精密部件赛道，为客户创造切实的资产增值与长期价值。”
目前，该一站式解决方案已在多个核心工艺设备中成功应用。在某头部客户的清洗镀膜及研磨减薄产线中，智赢半导体交付的双臂晶圆机器人及伺服翻转轴，成功实现真空吸附与伯努利特种搬运，全面适配 4-12 寸主流晶圆制程。完善的 3D 布局与参数匹配服务，使客户设备开发及设计周期缩短近 30%，确保了高端工艺设备的平稳高效投产。
关于智赢半导体 广东智赢半导体技术有限公司创立于东莞，是智赢智能装备旗下专注半导体高端装备领域的核心控股子公司。主营晶圆机器人、EFEM前端模块、高精检测平台及专用马达等精密部件。全系产品达 ISO Class 1 洁净等级，广泛适配涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、清洗键合等全制程工艺设备。公司秉承“以奋斗者为本，为客户创造价值”的理念，致力于提供响应快、周期短的本土化定制与一站式方案服务。