广东智赢半导体EFEM前端搬运模块落地键合刻蚀场景，WPH>380片助力8/12寸晶圆高效传输

在键合刻蚀设备工艺应用中，广东智赢半导体技术有限公司推出并交付面向8寸、12寸晶圆的晶圆前端搬运模块EFEM，最大支持4个Loadport取放片，取片效率达到WPH>380片，助力半导体设备客户提升晶圆传输效率、洁净稳定性与整机集成灵活性。

当前，半导体制造环节对晶圆搬运系统提出更高要求。键合、刻蚀、清洗、检测等工艺设备需要在高洁净、高节拍、高稳定性的条件下完成晶圆传输，客户普遍面临设备空间受限、取放片效率要求提升、不同晶圆规格兼容、定制接口开发周期长等问题。EFEM作为半导体设备前端核心模块，直接影响整机产能、良率与自动化水平。

本次落地的广东智赢半导体EFEM前端搬运模块，针对8寸、12寸晶圆开发，采用多轴机器人进行晶圆传递，支持真空吸附、夹持、气旋等多种取放片方式。方案最大支持4个Loadport，取片效率WPH>380片，可根据客户键合刻蚀设备的结构布局、节拍需求和工艺接口进行定制化配置。产品适配半导体无尘、高速、高精度工况，相关产品能力覆盖ISO Class 1超高洁净等级要求。

广东智赢半导体业务负责人表示：“EFEM前端搬运模块的持续落地，契合公司深耕半导体高端装备核心部件的长期战略。我们聚焦设备整机厂在洁净传输、节拍提升、空间集成和定制开发中的实际需求，持续完善晶圆机器人、EFEM、寻边器、专用马达、驱动器和精密平台等产品矩阵。未来，公司将继续围绕2–12寸晶圆制程场景，提升关键部件自研能力和系统级交付能力，为客户缩短集成周期、降低应用风险。”

在键合刻蚀设备客户应用中，该EFEM方案通过4个Loadport并行配置，满足多工位连续取放片需求；通过多种取放片方式兼容不同工艺条件，提升晶圆传输稳定性；通过定制化结构与控制接口，适配客户整机布局。该方案可广泛应用于晶圆键合、刻蚀、清洗、镀膜、检测等前后道设备场景，为半导体设备厂商提供稳定、可集成、可扩展的前端搬运解决方案。

广东智赢半导体技术有限公司位于广东东莞，注册资本1000万元。公司主营产品涵盖晶圆机器人、晶圆搬运系统、EFEM/Sorter、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达、半导体专用马达、晶圆寻边器和晶圆检测平台等。产品面向涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗键合、晶圆检测量测等全制程工艺设备，适配2–12寸主流晶圆制程场景。公司坚持“与客户一同成长，为客户创造价值”的理念，持续为半导体设备整机厂、晶圆制造及封测客户提供高洁净、高精度、高可靠性的核心部件与系统方案。