方案发布
近日，广东智赢半导体技术有限公司推出面向半导体前后道工艺的新一代晶圆机器人及EFEM搬运方案。方案围绕2–12英寸晶圆搬运、对位和前端模块集成，重点提升洁净环境下的传输效率、定位精度与设备稳定性，适配涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗、键合、检测量测等场景。
行业背景
随着半导体设备向更高节拍、更小占地和更严洁净等级演进，晶圆搬运环节对速度、精度、兼容性提出更高要求。对于设备整机厂和晶圆制造环节而言，如何在无尘环境中稳定完成取放、翻转、对位和多工艺联动，直接影响产线良率与设备稼动率。
方案亮点
智赢半导体晶圆机器人产品线覆盖双臂搬运机器人、翻转轴机器人、走行轴机器人、EFEM前端模块、晶圆寻边器、晶圆检测平台等产品与模块。
其中，SR8220系列晶圆机器人采用2ARM结构，支持晶圆高速传输与双片同取同放，适配2–12英寸晶圆搬送；翻转轴机器人可实现真空吸附、夹持、伯努利多种取放方式，满足涂胶、贴膜、清洗、研磨、去胶、显影、刻蚀等工艺需求；走行轴机器人最长可定制6m，支持高速、高精度、低噪音运行；EFEM前端模块面向200–300mm晶圆设计，最大支持5个Loadport取放片，取片效率WPH>380片。
同时，公司产品达ISO Class1超高洁净等级，并已完成机器人翻转功能软件优化、双气道升级与双mapping信号处理优化，有助于进一步提升取放可靠性与检测准确性，降低碎片风险。
落地应用
目前，智赢半导体相关方案已适配涂胶显影、清洗镀膜、键合刻蚀、研磨减薄等多类工艺设备，并已实现面向头部终端客户的批量交付。在晶圆键合高端工艺中，晶圆机器人翻转功能已完成应用验证；在特殊制程需求下，公司还可提供集成移动轴、伯努利特种搬运方案及独立控制模块的定制化开发。
关于广东智赢半导体技术有限公司
广东智赢半导体技术有限公司成立于2023年，位于广东东莞，是半导体装备核心部件服务商。公司主营晶圆机器人、EFEM机器人、晶圆寻边器、晶圆检测平台、晶圆设备前端模块（EFEM）、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达等产品，致力于为半导体设备厂商和晶圆制造客户提供高洁净、高精度、高稳定性的核心部件与系统方案。