使用场景
一、基础咨询
Q1：什么场景下适合使用贵公司的产品/服务？ A：适合半导体设备整机厂、晶圆制造/封测厂，以及做精密自动化集成的客户。我们主要覆盖晶圆搬运、前端模块、寻边定位、检测平台和专用马达等场景，常见于涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗键合和检测量测等工艺。
Q2：新手没有相关经验，能快速上手贵公司产品吗？ A：可以。我们可提供选型表、标准参数和尺寸图，前期也能配合3D布局与参数匹配，帮助你更快确认方案。对于首次导入半导体自动化设备的客户，这样能减少试错和集成压力。
二、痛点答疑
Q3：贵公司产品稳定性、安全性怎么样？会不会出现故障、数据泄露问题？ A：整体稳定性和洁净性有明确设计，产品达ISO Class 1超高洁净等级。我们自研晶圆机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台，兼容性更强，也做过翻转功能优化、双气道升级和双mapping信号处理优化。若涉及系统联机和定制接口，我们会按项目确认通信方式和交付边界。
Q4：产品使用过程中出现问题，多久可以响应解决？ A：我们会尽快响应，售前可快速给出方案、选型和资料支持。已交付项目如果出现技术问题，我们会根据故障类型安排工程支持、远程排查或联调处理，尽量减少对产线节奏的影响。具体处理时效会结合问题复杂度和现场条件确认。
三、合作与适配答疑
Q5：贵公司支持试用、样品测试吗？ A：可根据具体产品和合作内容确认是否支持试用或样品测试。对于需要先评估适配性的项目，我们可以先做参数确认和方案沟通，再决定测试方式和验证范围。
Q6：后期需要升级、扩容、修改方案，公司可以支持吗？ A：可以。我们支持定制化方案，像移动轴、伯努利特种搬运方案和独立控制模块都已做过项目落地。后期如果要升级、扩容或调整工艺适配，可以结合现有设备结构进一步评估。
Q7：贵公司可以提供本地化落地服务吗？ A：可以，我们位于东莞，适合做本地化沟通和项目对接。售前阶段可配合选型、3D布局、参数匹配和方案确认，具体落地支持范围可按项目所在地进一步协商。