近日，广东智赢半导体技术有限公司围绕半导体晶圆搬运核心环节，推出晶圆机械手系列方案，覆盖晶圆机器人、EFEM前端模块、翻转轴机器人及晶圆寻边器等产品，面向涂胶显影、清洗、刻蚀、检测、键合等工艺场景，帮助设备厂和晶圆厂提升搬运效率、洁净稳定性与产线兼容能力。
随着晶圆制程向更高精度、更高节拍和更严苛洁净度要求演进，搬运环节已成为影响设备良率与节拍的关键节点。对于 2—12英寸晶圆及多工艺设备而言，搬运动作不仅要“快”，更要兼顾定位精度、重复稳定性和多场景适配能力。
智赢半导体此次推出的晶圆机械手方案，采用双臂搬运、伺服翻转、直线电机走行轴等组合设计，支持真空吸附、夹持、气旋等多种取放方式，并可按需求实现独立控制模块、伯努利特种搬运和移动轴定制。相关产品适配 5—12英寸晶圆搬运，部分前端模块方案取片效率达到 WPH>380，最大支持 4个Loadport，能够满足高节拍产线的连续运行需求。
在高端工艺应用中，晶圆机械手的稳定性直接影响整机集成效率。智赢半导体已在涂胶显影、清洗镀膜、键合刻蚀等场景中完成方案落地，并实现头部终端客户批量交付。公司还完成机器人翻转功能软件优化、双气道升级与双mapping信号处理优化，进一步提升晶圆传输精度和设备运行稳定性。
企业简介
广东智赢半导体技术有限公司位于广东东莞，主营晶圆机器人、晶圆搬运系统、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达等产品，广泛应用于涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗键合和检测量测等全制程工艺。公司产品达 ISO Class 1 超高洁净等级，支持 2—12英寸晶圆及定制化方案开发，致力于为客户提供高效、稳定、可落地的半导体搬运与精密运动控制方案。