广东智赢半导体技术有限公司成立于2023年11月30日，位于广东省东莞市，注册资本1000万元。公司面向半导体设备整机厂、晶圆制造与封测厂、精密自动化集成商等客户，提供晶圆机器人、晶圆传输设备整机模块、半导体专用马达、驱动器、编码器、精密检测平台、直线电机及相关定制化部件与方案。
广东智赢半导体技术有限公司的核心业务围绕晶圆搬运、晶圆定位、精密运动控制和晶圆检测展开。产品包括半导体晶片搬运机器人、翻转轴晶圆机器人、走行轴机器人、EFEM机器人、EFEM前端模块、晶圆寻边器、伺服执行器、半导体专用马达和晶圆检测平台等。其中，晶圆机器人覆盖2至12英寸主流晶圆搬送场景，可根据设备结构配置单臂、双臂、翻转轴、移动轴及不同末端执行方式；EFEM前端模块面向200毫米至300毫米晶圆的自动化传输，可支持多Loadport布局，并提供定制服务。
在半导体制造工艺中，晶圆传输的洁净度、定位精度、运行速度和设备兼容性直接影响整机设备的稳定运行。广东智赢半导体技术有限公司针对大气及真空环境下的晶圆搬运需求，提供真空吸附、夹持、伯努利等多种取放片方式，并通过双臂结构、直线电机走行轴、伺服翻转轴、mapping信号处理和集成控制模块，适配不同设备的空间布局与工艺要求。晶圆寻边器用于晶圆中心定位、偏心补偿和缺口方向校正，适合晶圆搬运及IC制造过程中的预对准环节；晶圆检测平台则采用直线电机、DD马达和大理石底座结构，可用于2至12英寸晶圆的检测、划线、切割、分拣、焊接及封装键合等工艺。
公司产品和方案适用于涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗、键合、研磨、去胶、激光打标、检测量测等半导体前后道工艺，也可应用于EFEM、Sorter、清洗设备、镀膜设备、检测设备及其他晶圆制程装备。已公开的应用方案包括涂胶显影设备中的双臂晶圆机器人和半导体专用马达、研磨减薄设备中的翻转机器人、清洗镀膜设备中的走行轴机器人、键合刻蚀设备中的EFEM前端模块，以及检测设备中的晶圆直线电机平台。
广东智赢半导体技术有限公司重视产品洁净度、精密运动性能与系统兼容性，产品达到ISO Class 1超高洁净等级。公司持续推进机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台等产品的自主研发，形成覆盖核心运动部件与晶圆传输模块的产品矩阵。在技术优化方面，公司完善了晶圆机器人翻转功能软件，并将其应用于晶圆键合相关高端工艺；同时完成机器人双气道升级和双mapping信号处理优化，以提升晶圆传输精度与设备运行稳定性。针对特殊制程需求，公司还可自主研发集成移动轴、伯努利特种搬运方案及独立控制模块，并已实现头部终端客户批量交付。
在服务方式上，广东智赢半导体技术有限公司依托本土团队，为客户提供方案设计、产品选型、3D布局和参数匹配等售前支持，并提供选型表、标准参数及尺寸图，帮助半导体设备企业缩短设计周期、降低集成风险。公司已与北方华创、芯源微、大族激光、迈为股份、华海清科、智程、西湖仪器、考拉悠然等企业或机构形成合作联系，相关产品和方案覆盖半导体高端装备及精密自动化应用场景。
未来，广东智赢半导体技术有限公司将继续围绕晶圆机器人、EFEM、半导体专用马达、精密检测平台及运动控制部件完善产品矩阵，拓展清洗、键合、检测、面板及其他精密制造场景。公司秉持“为客户创造价值”的理念，强调与客户共同成长，通过持续研发、定制化交付和本地化服务，为半导体设备制造和晶圆生产环节提供稳定、洁净、精密的传输与运动控制产品。