近日，深圳科达面向晶圆制造、封装测试及科研实验室场景，推出半导体清洗机解决方案，聚焦0.2μm以下微颗粒去除、工艺一致性和量产稳定性，帮助客户提升洁净良率并降低综合成本。
半导体清洗处于芯片制造与封装流程的关键环节。随着制程复杂度提升，晶圆、载具、封装基板对颗粒控制、金属离子残留、干燥水印和批次一致性的要求持续提高，传统通用清洗设备已难以同时兼顾洁净度、节拍效率和环保要求。
深圳科达半导体清洗机采用无尘级316L不锈钢与特氟龙防腐管路，集成兆声波、高频超声、喷淋和DI纯水循环等复合工艺，可去除晶圆表面0.2μm以下微颗粒、光刻胶、金属杂质及有机污染物。设备支持6/8/12英寸晶圆及多类半导体器件清洗，可按需调用SC-1、SC-2标准流程，并配置0.05μm多级过滤、真空机械手自动上下料和氮气风切干燥模块。
依托科达10万+高端清洗工艺数据库和自研算法，新工艺调试周期可缩短70%。核心部件实现自主化生产后，相关国产清洗线综合成本较进口方案降低30%，同时提升了长期运行稳定性和交付效率，适配晶圆厂、封测厂及科研院所的连续化生产需求。
在重庆荣耀电子12英寸晶圆产线晶圆盒高精密清洗线项目中，科达将单盒清洗周期从25分钟压缩至10分钟，效率提升150%；化学品消耗减少70%，0.2μm颗粒残留率由12%降至2%，晶圆盒使用寿命延长至500次循环。该项目进一步验证了设备在高洁净、重复周转和批量生产场景中的应用价值。
目前，科达半导体清洗设备已服务晶圆制造、封装测试和科研实验等多类场景，并持续为客户提供从单机到整线的定制化清洗方案，帮助企业提升洁净控制能力、降低单位制造成本，并加快高端制造国产化进程。
企业简介 深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年，是国家级高新技术企业，专注工业清洗设备的研发、制造、销售与服务，核心产品包括半导体清洗机、晶圆清洗机、兆声波清洗机、碳氢真空清洗机、喷淋清洗机等，服务半导体、汽车、光电光学、精密五金等行业。