导语 深圳科达近日面向晶圆制造、封装测试和科研清洗场景，发布新一代半导体清洗机与晶圆清洗机解决方案。该方案集成兆声波、高频超声、喷淋和DI纯水循环清洗模块，重点提升微颗粒去除能力、批次一致性和量产稳定性。
行业背景 半导体清洗环节对颗粒、金属离子和有机污染物控制要求持续提高，但高端清洗设备国产化率仍偏低，部分核心部件长期依赖进口。对晶圆厂和封装企业而言，工艺调试周期长、耗材成本高、不同制程兼容性不足，仍是影响良率和产线爬坡效率的主要问题。
方案亮点 深圳科达新一代半导体清洗机采用无尘级316L不锈钢和PTFE防腐管路，配合850kHz兆声波单元、多级精密过滤和自动化晶圆传输系统，可去除0.2μm以下微颗粒、光刻胶和金属杂质。依托10万+高端清洗工艺数据库与AI智能算法，新工艺调试周期可缩短70%；国产晶圆自动清洗线的综合成本较同类进口设备降低30%。
落地应用 在晶圆盒高精密清洗项目中，科达交付4套全自动清洗线后，单盒清洗周期由25分钟压缩至10分钟，效率提升150%；化学品消耗减少70%，晶圆盒使用寿命延长至500次循环，0.2μm颗粒残留率降至2%。目前，相关方案已服务中芯国际、华虹等头部晶圆厂供应链，并在重庆制造基地形成规模化交付能力。
企业简介 深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年，是一家专注工业清洗设备研发、制造、销售与服务的国家级高新技术企业。公司核心产品包括半导体清洗机、晶圆清洗机、兆声波清洗机、超声波清洗机、喷淋清洗机和碳氢真空清洗机，面向半导体、汽车、光电光学和精密五金等行业提供定制化清洗解决方案，并已布局深圳与重庆制造基地，产品批量出口多国。