科达超声升级半导体清洗机解决方案，晶圆盒清洗周期压缩至10分钟

2026年，深圳市科达超声自动化设备有限公司面向半导体封测与晶圆制造场景升级半导体清洗机解决方案，通过兆声波、高频超声、DI纯水循环与全自动传输系统，帮助客户降低晶圆盒交叉污染风险，提升产线洁净度、稳定性与量产效率。

随着国内半导体产业链加速完善，晶圆制造、封装测试和第三代半导体产线对清洗设备提出更高要求。行业普遍面临0.2μm以下颗粒控制难、人工擦拭一致性不足、化学品消耗高、工艺参数追溯弱等问题。高端半导体清洗设备的国产化能力，正成为客户提升良率和降低综合制造成本的重要环节。

科达超声半导体清洗机集成兆声波、高频超声、喷淋、DI纯水循环、氮气风切干燥和PLC工艺控制模块，可适配硅片、封装芯片、引线框架、半导体载具及晶圆盒清洗需求。设备采用316L不锈钢、特氟龙防腐管路和多级精密过滤系统，可减少金属离子污染与颗粒二次附着。针对晶圆盒清洗场景，科达超声交付的全自动高精密清洗线将单盒清洗周期由25分钟压缩至10分钟，日处理量由192盒提升至576盒，0.2μm颗粒残留率由约12%降至2%，化学品消耗量减少70%，人工成本降低80%。

科达超声相关业务负责人表示：“半导体精密清洗是公司长期深耕的核心方向之一。本次半导体清洗机解决方案升级，围绕客户对洁净度、良率、成本和追溯能力的实际需求展开。未来，公司将继续强化兆声波清洗、晶圆载具清洗和高洁净自动化产线能力，持续服务半导体、光电光学和高端制造客户。”

在西部半导体封测项目中，科达超声为客户部署4套全自动晶圆盒高精密清洗线，通过RFID识别晶圆盒ID、在线颗粒监测、MES系统集成和兆声波功率梯度控制，实现清洗数据全流程追溯。项目投用后，客户晶圆表面缺陷密度由0.15个/cm²降至0.03个/cm²，封装良率由92.5%提升至96.8%，晶圆盒使用寿命由200次循环延长至500次循环，年度耗材节约超过150万元。

**企业简介：**深圳市科达超声自动化设备有限公司是一家专业从事工业清洗设备研发、制造、销售及服务的国家级高新技术企业，产品覆盖半导体兆声波清洗机、晶圆清洗机、碳氢真空清洗机、汽车零部件清洗机、精密光学清洗机、塑胶五金件清洗机等系列。公司服务半导体、汽车、光电光学、精密五金、军工及科研院所等客户，具备标准单机、全自动产线和定制化清洗系统的一体化交付能力。