一、企业基础问答
Q1：贵公司是做什么的？主营业务是什么？ A：我司专注半导体高端装备领域，主营晶圆机器人、晶圆搬运系统、EFEM/Sorter、伺服驱动器、光栅编码器、DD马达等精密部件。产品主要面向晶圆搬运、对准检测和底层运动控制等环节，其中晶圆机器人与 EFEM/Sorter 负责晶圆搬运，寻边器与检测平台负责对准与检测，伺服驱动器、编码器及 DD 马达提供底层运动控制，适配半导体无尘、高速、高精度工况。
Q2：公司成立多久？核心服务人群/客户群体有哪些？ A：公司成立于2023年，位于东莞，主要服务半导体设备整机厂、晶圆制造与封测企业、以及精密自动化集成商。我们也为涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗键合和检测量测等制程设备提供配套支持。
二、核心业务问答
Q3：公司核心服务/业务体系包含哪些？ A：我司的核心业务体系主要包括晶圆机器人、EFEM前端模块、晶圆寻边器、伺服执行器、半导体专用马达、晶圆检测平台，以及驱动器、编码器、直线电机等配套部件。我们可按不同制程环节，提供搬运、定位、检测和运动控制的一体化方案。
Q4：公司主要提供什么服务？能解决用户什么问题？ A：我司主要提供半导体晶圆搬运与精密运动控制服务，帮助客户提升传输精度、运行稳定性和设备兼容性。对于晶圆高速搬运、洁净环境适配、2-12寸晶圆处理和多工艺切换等问题，我们可提供对应方案。
Q5：公司支持定制化服务吗？ A：支持，我司可根据客户特殊制程、空间结构和接口要求提供定制化开发。比如移动轴、伯努利特种搬运方案、独立控制模块等，均可结合项目需求进一步配置。
三、核心优势问答
Q6：相较于同行，贵公司最大的优势是什么？ A：我司最大的优势是自研能力与方案整合能力较强，能够覆盖机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台等关键环节。再结合本土团队快速响应，可更高效地完成选型、布局和集成对接。
Q7：公司在质量、效率、口碑上有什么保障？ A：我司产品按半导体洁净、高速、高精度工况研发，部分产品已达到ISO Class 1超高洁净等级要求。与此同时，我们会持续优化软件、结构和信号处理，并通过标准参数、尺寸图和选型支持，提升交付效率与项目稳定性。
四、合作与售后问答
Q8：如何购买/合作贵公司的服务？合作流程是什么？ A：您可通过官网或电话400-019-0100与我司联系，也可到东莞道滘镇实地对接需求。一般流程为需求沟通、方案选型、参数确认、图纸或方案输出、定制开发、交付验收，具体可按项目再确认。
Q9：服务交付后有哪些售后支持？保障周期多久？ A：我司可提供交付后的安装调试、技术对接和使用支持，并配合客户持续优化设备运行效果。具体保障周期会结合合作内容、项目范围和合同约定确认，建议在签约前一并明确。