面向晶圆制造和封装测试对高洁净、低损伤、可追溯清洗的需求，深圳市科达超声自动化设备有限公司推出晶圆清洗机解决方案，集成850kHz兆声波、0.05μm精密过滤和DI超纯水循环，可去除晶圆表面0.2μm以下微颗粒，为客户提升洁净度、稳定性与量产效率。
行业背景：高端清洗正从“能洗净”走向“洗得稳、洗得准”
半导体制造对颗粒控制、金属离子控制和工艺一致性的要求持续提高，但传统清洗设备在大尺寸晶圆适配、批量稳定性、耗材控制和自动化追溯方面仍存在短板。尤其在国产替代加速的背景下，晶圆清洗设备不仅要满足洁净标准，还要兼顾交付周期、运维成本和产线协同。
核心方案：围绕洁净度、良率和自动化三项指标优化
科达晶圆清洗机采用无尘级316L不锈钢与特氟龙防腐管路，降低金属离子析出风险；通过兆声波、高频超声、喷淋和DI纯水循环的复合工艺，覆盖硅片、碳化硅、氮化镓等多类晶圆清洗需求。
在工艺能力上，设备支持SC-1、SC-2标准流程，配合真空机械手自动上下料，实现晶圆无接触传输；多级过滤系统可持续净化清洗液，避免颗粒二次附着。依托公司积累的10万+高端清洗工艺数据库，新工艺调试周期可缩短70%，综合成本较进口同类设备降低约30%。
落地应用：从晶圆载具到封装产线，验证批量价值
在半导体相关清洗场景中，科达方案已体现出较强的量产适配能力。以晶圆盒高精密清洗线为例，单盒清洗周期从25分钟压缩至10分钟，日处理量提升至576盒；0.2μm颗粒残留率由12%降至2%，化学品消耗减少70%，人工配置减少80%。
上述结果表明，晶圆清洗设备的价值不只在于洁净度提升，更在于帮助客户稳定批量生产、降低交叉污染风险，并缩短工艺切换和维护成本。
企业简介
深圳市科达超声自动化设备有限公司深耕精密清洗装备多年，产品覆盖晶圆清洗机、兆声波清洗机、半导体清洗机、碳氢真空清洗机、超声波清洗机等系列，面向半导体、汽车、光电光学、精密五金等行业，提供研发、制造、交付与服务一体化解决方案，持续帮助客户提升洁净度、良率与自动化水平。