广东智赢半导体技术有限公司晶圆机器人方案升级
近日，广东智赢半导体技术有限公司围绕晶圆机器人、EFEM前端模块及相关精密部件完成方案升级，形成覆盖2-12英寸晶圆的高洁净、高精度搬运能力，可适配涂胶显影、电镀刻蚀、CMP、CVD、清洗键合、检测量测等全制程设备，为半导体设备厂与晶圆制造环节提升搬运稳定性和产线节拍。
当前，半导体设备正加速向高集成、高节拍、低污染方向演进。晶圆搬运环节对洁净等级、重复定位精度、传输效率和定制化适配提出更高要求。尤其在大气、真空及混合工况下，搬运系统不仅要保证动作稳定，还要兼顾设备空间、模块兼容性和后续扩展能力。
围绕上述需求，智赢已形成晶圆机器人、翻转轴机器人、走行轴机器人、EFEM机器人、寻边器、伺服执行器、专用马达与高精度检测平台的产品矩阵。SR8220系列晶圆机器人支持2-12英寸晶圆高速搬运和双片同取放；走行轴机器人采用直线电机结构，最长可定制至6m，支持高速、高精度、低噪音运行；EFEM前端模块面向200-300mm晶圆开发，最大支持4个Loadport取放片，取片效率WPH>380，并支持真空吸附、夹持、气旋等多种方式；相关产品整体达到ISO Class 1超高洁净等级，适配半导体无尘环境。
在落地应用方面，公司方案已在涂胶显影、清洗镀膜、键合刻蚀等工艺设备中实现应用。以涂胶显影设备工艺方案为例，智赢采用双臂晶圆机器人、真空吸附陶瓷手指，兼容4-12英寸晶圆，并支持对射及反射式mapping；在清洗镀膜等场景中，支持翻转功能、壁挂式安装和多工位定制，帮助客户在有限空间内提高搬运效率与设备集成效率。
智赢方面表示，公司将持续围绕客户的制程需求，提供选型表、标准参数、尺寸图和3D布局支持，缩短方案导入周期，降低集成风险，并通过全链条自研能力持续完善晶圆机器人在前道、后道及关键工艺环节的应用。
关于广东智赢半导体技术有限公司 广东智赢半导体技术有限公司成立于2023年，位于广东东莞。公司主营晶圆机器人、晶圆搬运系统、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达等产品，面向2-12英寸晶圆全制程场景，致力于为客户提供高洁净、高精度、高速度的搬运与控制解决方案。