科达超声兆声波清洗机落地重庆荣耀电子，清洗效率提升150%、封装良率达96.8%
近日，科达超声新一代兆声波清洗机正式落地西部半导体封测龙头重庆荣耀电子，为该企业12英寸晶圆产线定制高精密清洗整体解决方案。此次方案成功解决晶圆盒（FOUP）重复使用中的交叉污染与耗损难题，助力半导体封测企业实现全流程高精度智能管控，进一步加速高端晶圆级清洗装备的国产替代化进程。
当前，半导体先进制程的演进令纳米级微粒污染成为制约芯片良率的核心瓶颈。 行业高端精密清洗设备长期被外资垄断，传统通用设备难以适配大尺寸晶圆及精密载具的差异化工艺需求。在晶圆盒清洗环节，普遍存在人工擦拭效率低、洁净度波动大等痛点；且传统化学浸泡耗材成本极高，极易引发聚碳酸酯材质微裂纹，成为制约封测产能与良率提升的关键壁垒。
科达超声兆声波清洗机依托全栈自研技术，实现纳米级无损伤精准清洗。 设备搭载120kHz中频超声与430kHz兆声波复合模式，配合高纯度流体动力设计，精准剥离表面超细颗粒。在实际运行中，单盒清洗周期由25分钟大幅压缩至10分钟；清洗过程0.2μm颗粒残留率骤降至2%，较原工艺提升6倍；化学品异丙醇消耗量缩减70%，显著降低单件耗材成本。
科达超声业务负责人表示：“此次兆声波清洗机的成功落地，高度契合公司持续攻坚高端装备核心技术、打破外资垄断的长期战略。 我们始终聚焦半导体客户对极致良率与降本增效的迫切需求，提供100%自主可控的成套装备方案。未来，科达超声将持续深耕半导体精密清洗赛道，抢抓先进制程国产化红利，以硬科技底座赋能中国半导体产业升级。”
在重庆荣耀电子的实际应用中，该套兆声波清洗设备有效支撑客户月产能向75万片规模迈进。 设备日处理量由192盒跨越至576盒；晶圆表面缺陷密度从0.15个/cm²降至0.03个/cm²，带动整体封装良率攀升至96.8%。此外，该方案助力客户顺利通过ISO 14644-1 Class 1微粒污染认证，晶圆盒使用寿命延长至500次循环，年度耗材与人力运营成本节约超百万元。
企业简介：深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年，是国内高端精密清洗设备领先制造商与国家级高新技术企业。公司深耕半导体、军工、汽车部件、消费电子四大高壁垒赛道，核心产品涵盖半导体兆声波清洗机、碳氢真空清洗机及全自动清洗线。科达超声已实现核心部件全栈自研生产，设备广泛配套富士康、比亚迪、京东方、中芯国际等头部企业，持续为全球高端制造企业提供高效、环保、智能的工业清洗一站式解决方案。