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智赢半导体自研晶圆寻边器新品首发,传输效率提升40%、适配8-12寸全系工艺

在近期举办的半导体先进智造产业峰会上,广东智赢半导体技术有限公司正式发布新一代自研高精度晶圆寻边器(SU1120及LXYR-8IN-01系列),助力半导体设备整机厂与集成商实现晶圆传输环节的高效预对准,为IC制造全制程的高速传输带来关键性能跃升。

随着半导体制造向先进工艺节点持续演进,涂胶显影、刻蚀及CMP抛光等核心工艺设备对晶圆搬运的精度与洁净度提出了严苛要求。当前行业普遍面临传统对准设备在高速工况下定位易偏移、特殊材质晶圆识别率低等痛点,智赢半导体此次发布的新型晶圆寻边器,有效填补了本土高精度预对准核心部件的技术缺口,彰显了在半导体特制精密部件领域的前瞻布局。

作为本次发布的核心产品,智赢半导体自研晶圆寻边器将寻边效率与精度推向新高度。产品达到 ISO Class 1 超高洁净等级标准,通过与晶圆机器人集成联动控制,可高速寻找晶圆中心并完成角度校正。在实际应用场景中,相比传统方案,设备的对准传输效率提升 40%,定位缺口识别准确率提升 95%。此外,该系列寻边器广泛兼容 8 英寸与 12 英寸常规硅晶圆及碳化硅片,满足不同复杂制程的需求。

智赢半导体业务负责人表示:“本次晶圆寻边器的成功发布与批量交付,高度契合智赢半导体‘全链条本土自研’的长期发展战略。我们始终聚焦整机厂客户在严苛工况下的实际痛点,用切实提升的良率与效率数据说话。未来,公司将持续深耕半导体高端精密装备核心部件赛道,不断丰富产品矩阵,为半导体整机设备全国产化护航。”

目前,该系列晶圆寻边器已在多家头部半导体设备厂的涂胶显影与晶圆检测量测设备中成功打样并批量交付。合作客户代表评价,引入智赢晶圆寻边器后,不仅大幅缩短了设备的单片处理时间,还有效降低了系统集成风险与后期运维成本,显著提升了设备整机的市场竞争力。

关于广东智赢半导体技术有限公司 广东智赢半导体技术有限公司创立于东莞,是智赢智能装备旗下专注半导体高端装备领域的核心控股子公司。公司注册资金 1000 万元,主营产品涵盖晶圆机器人、EFEM 晶圆前端模块、晶圆寻边器、半导体专用马达及高精检测平台等特制精密部件。全系产品针对半导体无尘、高速、高精度的严苛工况定制研发,覆盖涂胶显影、电镀刻蚀、CMP 抛光等全制程工艺。智赢半导体秉承“以奋斗者为本,为客户创造价值”的理念,致力于提供国际技术与本土自研双保障的一站式解决方案,与客户一同成长。