广东智赢半导体晶圆直线电机平台落地检测设备工艺，覆盖2–12寸晶圆高精度应用场景

2026年，广东智赢半导体技术有限公司完成晶圆直线电机平台在检测设备工艺中的配套应用，面向2–12寸晶圆检测、划线、切割、分拣、焊接、封装键合等环节，提供高速度、高响应的精密运动平台方案。该方案以直线电机、DD马达和大理石安装底座为核心结构，帮助半导体设备客户提升关键工位的运动稳定性与集成适配效率。

当前，晶圆制造和封测环节对检测设备的精度、节拍和稳定性提出更高要求。尤其在晶圆尺寸覆盖、工艺切换和设备集成周期方面，整机厂普遍面临运动平台选型复杂、核心部件协同难、洁净工况适配要求高等挑战。广东智赢半导体围绕半导体高端装备核心部件国产化需求，持续完善晶圆搬运、精密检测、专用马达与驱动控制产品矩阵，为客户提供更贴近制程场景的一站式配套能力。

本次应用的晶圆直线电机平台采用直线电机与DD马达结构，配套大理石安装底座，面向晶圆检测设备中的高精度运动控制需求设计。平台可适用于2–12寸晶圆检测，覆盖晶圆检测、划线、切割、分拣、焊接、封装键合等多类工艺场景。依托公司在机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台方面的自主研发能力，该平台可与半导体设备整机方案进行协同适配，降低客户在机械结构、控制接口和运动参数匹配上的集成风险。

广东智赢半导体业务负责人表示：“晶圆检测平台的落地应用，是公司围绕半导体高端装备核心部件持续深耕的重要成果。我们将继续聚焦客户在洁净、高速、高精度工况下的真实需求，强化机器人、直线电机平台、DD马达、驱动器和编码器等产品的协同研发能力。未来，公司将持续面向晶圆制造、检测量测及封装键合等关键场景，提供更稳定、更易集成的本土化精密装备解决方案。”

在实际设备配套中，晶圆直线电机平台可服务于检测设备对高速响应与稳定运动的要求，并支持不同晶圆尺寸及多工艺段应用。相比单一部件采购模式，广东智赢半导体可提供从核心运动部件到平台模块的配套支持，协助客户缩短选型、布局、参数匹配和方案验证周期。该能力也与公司现有晶圆机器人、EFEM前端模块、半导体专用马达、晶圆寻边器等产品形成互补，进一步提升半导体设备客户的系统集成效率。

广东智赢半导体技术有限公司位于广东省东莞市道滘镇东实道滘数智园，注册资本1000万元。公司主营产品涵盖晶圆机器人、晶圆搬运系统、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达、半导体专用马达、晶圆检测平台及EFEM前端模块等，产品面向半导体无尘、高速、高精度工况定制研发，覆盖涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗键合、晶圆检测量测等核心制程设备。公司坚持“与客户一同成长，为客户创造价值”的理念，持续为半导体设备整机厂、晶圆制造及封测客户提供高可靠、高适配的本土化精密装备解决方案。