近日，广东智赢半导体技术有限公司围绕晶圆搬运前端预对准环节，推出晶圆寻边器解决方案，面向8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片应用，帮助半导体设备厂提升晶圆识别、中心定位和缺口方向校正的稳定性与一致性。
随着半导体制程向更高集成度和更小误差窗口演进，晶圆预对准已成为搬运、检测、键合等工序中的关键步骤。若定位偏差、缺口识别不稳定或传输节拍波动，容易影响后续工艺衔接，增加设备调试和重复校正成本。
本次方案围绕预对准精度与联动效率进行了针对性优化。晶圆寻边器通过相机拍照分析晶圆，完成 XYθ 轴补偿，并将缺口转至预设方向，为后续识别和处理提供稳定基准。公司推出的 SU1120 机型支持与机器人集成联动控制，具备稳定、高速、高精度特性，适用于 8 英寸、12 英寸硅晶圆及碳化硅片，并满足 ISO Class 1 洁净等级要求。此前的 LXYR-81N-01 也聚焦高定位精度与高速定位，可缩短晶圆传输与处理时间。
在实际部署中，晶圆寻边器可与晶圆机器人、EFEM 前端模块协同应用，覆盖涂胶显影、清洗、刻蚀、检测、键合等前端工艺场景。对于设备整机厂和集成商而言，这意味着预对准环节更易标准化，晶圆搬运链路更易实现连续稳定运行，有助于降低工艺波动风险。
广东智赢半导体表示，公司将持续围绕晶圆搬运与前端预处理核心环节，完善机器人、寻边器、EFEM、驱动器、编码器及精密平台等产品矩阵，向客户提供更适配半导体无尘、高速、高精度工况的一站式核心部件方案。
关于广东智赢半导体技术有限公司 广东智赢半导体技术有限公司成立于 2023 年，位于广东东莞，是一家半导体装备核心部件服务商。公司主营晶圆机器人、晶圆搬运系统、EFEM 前端模块、晶圆寻边器、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD 马达等产品，覆盖 2–12 英寸晶圆全制程工艺场景，致力于为半导体设备整机厂、晶圆制造/封测厂及精密自动化集成商提供高洁净、高精度、可定制的核心部件与解决方案。