广东智赢半导体双臂晶圆机器人方案落地清洗镀膜工艺，6米直线电机移载轴覆盖4–12寸晶圆搬运场景

2026年，广东智赢半导体技术有限公司面向清洗镀膜设备工艺场景落地双臂晶圆机器人方案，通过6米直线电机移载轴、双臂高速搬运与4–12寸晶圆兼容能力，助力半导体设备客户提升晶圆传输精度、洁净搬运稳定性与设备集成效率。

随着晶圆制造工艺向更高洁净度、更高节拍和更复杂设备布局演进，清洗、镀膜、涂胶显影、刻蚀等环节对晶圆搬运系统提出了更高要求。设备整机厂不仅需要机器人具备高速、高精度搬运能力，还需要在有限设备空间内实现多工位协同、低摩擦运行和灵活安装，以降低集成风险和调试周期。

本次落地的双臂晶圆机器人方案面向大气环境半导体晶圆高速搬运场景，适用于清洗设备、镀膜设备、EFEM、Sorter、涂胶显影设备及检测设备等多类装备。方案采用双臂晶圆机器人结构，配合直线电机移载轴，移载轴长度可达6米，实现非接触、无摩擦运动，支持高速高精度传输。系统兼容4–12寸晶圆，可根据客户设备结构支持水平安装与壁挂式安装，并可扩展翻转功能及高移动轴定制需求。

在洁净与稳定性方面，广东智赢半导体产品面向半导体无尘、高速、高精度工况定制研发，相关产品达到ISO Class 1超高洁净等级。公司已形成晶圆机器人、EFEM前端模块、半导体专用马达、晶圆寻边器、伺服驱动器、编码器、直线电机与晶圆检测平台等产品矩阵，可为设备客户提供从核心部件到整机模块的一站式选型与集成支持。

广东智赢半导体业务负责人表示：“双臂晶圆机器人在清洗镀膜设备工艺中的应用，契合公司持续深耕半导体高端装备核心部件的长期战略。我们将围绕设备整机厂在洁净搬运、节拍提升、空间适配和定制化开发中的实际需求，持续完善晶圆机器人、EFEM模块、专用马达和高精度检测平台等产品能力，为客户缩短开发周期、降低集成风险提供稳定支撑。”

在客户应用侧，该方案已应用于清洗镀膜设备工艺场景。通过双臂机器人与6米直线电机移载轴组合，设备端可在多工位布局中实现晶圆稳定传输，并根据产线结构选择水平或壁挂式安装方式。面向不同工艺需求，系统还可支持翻转及高移动轴定制，满足半导体设备厂在清洗、镀膜、涂胶显影、刻蚀和检测等环节的差异化搬运要求。

关于广东智赢半导体技术有限公司
广东智赢半导体技术有限公司位于广东省东莞市，注册资本1000万元。公司主营产品涵盖晶圆机器人、晶圆搬运系统、EFEM前端模块、半导体专用马达、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达、直线电机、晶圆寻边器及晶圆检测平台等，产品广泛适配涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗键合、晶圆检测量测等全制程工艺设备，覆盖2–12寸主流晶圆制程场景。公司坚持“为客户创造价值”的理念，面向半导体设备整机厂、晶圆制造及封测客户提供高洁净、高精度、高可靠性的核心部件与定制化解决方案。