广东智赢半导体新一代EFEM模块落地，取片效率超380片/小时，助力键合刻蚀工艺升级

在近期的半导体高端装备交付进程中，广东智赢半导体技术有限公司（以下简称“智赢半导体”）将新一代EFEM晶圆前端模块成功落地应用于头部客户的键合刻蚀工艺设备，助力半导体制造企业实现2-12寸晶圆全自动、高洁净度、高效率的智能化搬运管控。

随着半导体工艺节点不断缩小，2-12寸主流晶圆在刻蚀、CMP抛光、涂胶显影等制程中的传输对洁净度和效率提出了极高要求。传统的晶圆搬运设备面临传输效率受限、易产生颗粒物污染以及多Loadport兼容性差等痛点。本次EFEM方案的落地，直接解决了整机厂的核心传输瓶颈，体现了智赢半导体在核心精密部件全链条自研方面的前瞻布局。

智赢半导体EFEM前端模块内部集成多轴独立双驱动系统，实现2片晶圆同时取放。运行数据显示，该模块最大支持4个Loadport平行排列，取片效率（WPH）突破380片/小时，整机达到ISO Class 1超高洁净等级。方案采用3段ARM设计无需额外走行轴，占地面积有效收缩，同时支持真空吸附、夹持及气旋等多种取放片方式，保障了传输精度与设备运行稳定性。

智赢半导体业务负责人表示：“本次EFEM模块的成功落地，高度契合公司坚持‘国际技术+本土自研’双保障的长期战略。我们始终聚焦整机厂与晶圆制造厂对高速、高精、无尘环境的实际应用需求。未来，智赢半导体将持续深耕半导体高端装备核心部件赛道，不断拓宽应用场景。”

在本次键合刻蚀设备的实际应用中，客户反馈该EFEM方案显著缩短了整机的集成与测试周期。依托本土团队提供的快速3D布局、选型表与参数匹配服务，设备整机厂的设计与集成风险有效降低。目前，该系列模块已成功在国内多家精密自动化集成商及半导体整机厂实现批量交付与稳定运行。

关于广东智赢半导体 广东智赢半导体技术有限公司创立于东莞，注册资本1000万元，是智赢智能装备旗下专注半导体高端装备领域的核心控股子公司。公司主营晶圆机器人、EFEM传输整机模块、伺服驱动器、半导体专用马达及高精检测平台等特制精密部件。全系产品达ISO Class 1超高洁净等级，广泛适配涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、清洗键合等全制程工艺，全面覆盖2-12寸主流晶圆制程场景。公司以奋斗者为本，致力于与客户一同成长，为客户创造核心价值。