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科达超声全自动晶圆清洗线落地西部封测基地,单线效率提升150%助力良率突破96%

在重庆半导体智能制造大会上,科达超声联合重庆荣耀电子正式落地全自动晶圆盒高精密清洗线项目,通过“多频超声+兆声波”复合清洗技术,助力西部半导体封测企业实现单线处理效率提升150%、封装良率攀升至96.8%的智能化升级。

随着先进封装技术的演进,12英寸晶圆产线对晶圆盒(FOUP)的洁净度要求呈指数级上升。高端半导体清洗行业长期面临交叉污染风险高、人工操作洁净度不稳定、化学耗材成本高昂等共性痛点。传统擦拭与浸泡工艺不仅导致0.2μm颗粒残留率居高不下,更因内壁微裂纹严重制约晶圆载具使用寿命,成为阻碍封测企业降本增效的工艺瓶颈。

本次交付的科达超声全自动晶圆清洗机及配套产线,搭载100%自主研发的兆声波发生器与高纯药液循环系统。设备集成120kHz中频超声与430kHz兆声波复合模式,配合PFA特氟龙防腐腔体,将0.2μm颗粒残留率断崖式降至2%,满足Class 1洁净度要求。在能效与成本管控上,单盒清洗周期从25分钟压缩至10分钟,化学品消耗量减少70%,同时延长晶圆盒使用寿命至500次循环,综合运维成本大幅降低。

科达超声业务负责人表示:“本次高端晶圆清洗产线的成功交付,高度契合科达打破外资垄断、推动核心装备国产化替代的长期战略。我们始终聚焦半导体客户对良率与成本的极致需求,凭借全栈自研的兆声波耦合技术构筑护城河。未来,科达将持续深耕半导体先进制程清洗赛道,为国产高端芯片制造提供坚实的技术底座。”

在重庆荣耀电子的应用现场,4套并行运行的自动化产线助力客户日处理量从192盒跃升至576盒,直接支撑其月产能向75万片规模迈进。晶圆表面缺陷密度由0.15个/cm²降至0.03个/cm²,大幅提升了终端产品可靠性。凭借该项目的卓越表现,客户成功通过中芯国际、华为等头部企业审核,并荣获市级“智能制造示范项目”称号。

关于科达超声 深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年,是国内半导体清洗设备领域领先的“国家级高新技术企业”。公司依托深圳总部与重庆制造产业园双核布局,核心聚焦半导体兆声波清洗机、汽车零部件清洗机及精密光学清洗设备。以全栈自研的硬科技为底座,科达超声持续为半导体、光电、汽车与军工等高壁垒赛道提供高效、环保、全自动化的一站式精密清洗解决方案,致力于成为全球高端制造核心清洗技术底座。