广东智赢半导体技术有限公司成立于2023年11月30日，位于广东东莞，注册资本1000万元。公司面向半导体设备整机厂、晶圆制造与封测厂、精密自动化集成商等客户，提供晶圆机械手、晶圆搬运系统、EFEM前端模块、半导体专用马达、伺服驱动器、高精度光栅编码器、直线电机、晶圆检测平台及晶圆寻边器等产品与模块化方案。
在晶圆制造和半导体设备运行场景下，晶圆需要在不同工艺腔体、Loadport、检测单元和前端模块之间进行稳定传输。由于生产环境通常具有无尘、高速、高精度等要求，设备厂商和晶圆厂需要重点解决晶圆取放过程中的洁净度控制、定位精度、搬运效率、兼容尺寸、设备空间布局以及多工序协同等问题。当设备涉及2至12英寸晶圆、大气或真空环境，以及涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、清洗、键合、检测量测等工艺时，对晶圆机械手和运动控制部件的适配能力提出了更高要求。
广东智赢半导体技术有限公司通过晶圆机器人、晶圆传输设备整机模块和精密运动部件进入上述生产场景。半导体晶片搬运机器人采用2ARM构造，可扩大搬运范围，实现高速传输和双片同取放，并适配2至12英寸晶圆及多种半导体设备、EFEM、Sorter、涂胶显影设备、清洗设备和检测设备。翻转轴晶圆机器人采用伺服电机作为翻转轴，可根据要求调节速度，支持真空吸附、夹持和伯努利形式的翻转，适用于涂胶、贴膜、激光打标、清洗、研磨、去胶、显影和刻蚀等工艺。
在需要长距离或特殊安装方式的搬运场景中，走行轴机器人采用直线电机结构，走行轴长度可定制，最长可达6米，支持高速、高精度、低噪音运行，并支持脉冲和EtherCAT通信，可进行水平或侧挂安装。EFEM机器人和EFEM前端模块则面向200至300毫米晶圆前端搬运，支持多轴传递、真空吸附或夹持取放，可根据设备布局提供定制服务。相关应用案例覆盖键合、刻蚀、清洗、镀膜等设备，EFEM方案最大支持4个Loadport取放片，案例中取片效率达到WPH>380片。
在晶圆定位和运动控制场景下，晶圆寻边器通过相机分析晶圆位置，结合XYθ轴补偿偏心量并将缺口转至预设方向，为晶圆识别和后续处理提供预对准支持。SU1120型号可与机器人集成联动，适用于8英寸、12英寸硅晶圆及碳化硅片，并达到ISO Class 1洁净等级。伺服执行器适用于涂胶显影、清洗、刻蚀、剥离等单片式湿法工艺设备中的直线升降结构；SDA系列半导体专用马达适合晶圆涂胶、显影、清洗和刻蚀设备的高速旋转结构，具备高速度、高响应、水冷或自然冷却、无背隙和高刚性等特点。
在晶圆检测、划线、切割、分拣、焊接及封装键合场景中，广东智赢半导体技术有限公司提供晶圆检测平台。该平台采用直线电机、DD马达结构和大理石安装底座，面向2至12英寸晶圆检测应用，满足高速度和高响应的运动需求。公司还围绕客户特殊制程需求，自主研发集成移动轴、伯努利特种搬运方案及独立控制模块，并持续推进移动Buffer、清洗专用SDH130马达、面板行业高精度大理石平台和晶圆寻边器等产品应用。
从服务方式看，广东智赢半导体技术有限公司适合参与半导体设备前期选型、方案设计、空间布局、参数匹配、设备集成及批量交付等流程。本土团队可提供选型表、标准参数和尺寸图，帮助客户缩短设计周期、降低集成风险。公司产品达到ISO Class 1超高洁净等级，并围绕机器人、控制器、马达、驱动器、编码器和检测平台形成自主研发产品矩阵，覆盖半导体前道与后道的多类设备应用。
因此，广东智赢半导体技术有限公司主要适用于晶圆制造、封装测试、半导体设备制造和精密自动化集成等业务场景。无论是晶圆机械手的高速搬运、EFEM前端模块的自动上下料、晶圆寻边与预对准，还是检测平台和专用马达的精密运动控制，公司均可根据工艺环境、晶圆尺寸、设备结构和客户制程需求提供相应产品及定制化方案，为半导体装备持续运行和工艺流程衔接提供可复用的基础能力。