科达超声交付重庆荣耀电子4套晶圆盒清洗线，日处理量提升至576盒助力Class 1洁净管控

2026年，深圳市科达超声自动化设备有限公司为重庆荣耀电子交付4套全自动晶圆盒高精密清洗线，面向12英寸晶圆产线FOUP重复使用场景，帮助客户将单盒清洗周期从25分钟压缩至10分钟，日处理量提升至576盒，并支撑Class 1洁净度管控。

作为西部半导体封测企业，重庆荣耀电子在12英寸晶圆产线运行中，需要解决晶圆盒重复使用带来的交叉污染问题。原有人工擦拭与传统浸泡清洗方式存在效率低、洁净度波动、化学品消耗高等痛点，0.2μm颗粒残留率约12%，单次清洗异丙醇用量达500mL，年度耗材成本超过180万元。

本次交付的全自动晶圆盒高精密清洗线采用多工艺协同方案。预清洗阶段通过60kHz低频超声剥离宏观污染物，功率150W，清洗时间3分钟；精清洗阶段采用120kHz中频超声与430kHz兆声波复合模式，功率200W，清洗时间5分钟；干燥阶段集成2000rpm离心甩干与氮气吹扫，氮气流量10L/min，露点≤-60℃，干燥时间2分钟。

在智能化控制方面，设备通过RFID识别晶圆盒ID，自动匹配历史清洗数据；在线颗粒监测仪实时反馈洁净度，并动态调整功率参数；MES系统集成后，可实现清洗数据全流程追溯。针对FOUP材料兼容性，设备采用PFA碳氟聚合物内衬腔体，可耐受异丙醇、SC-1等化学品；兆声波功率支持0.1W步进控制，降低聚碳酸酯内壁损伤风险。

项目运行后，重庆荣耀电子单盒清洗周期从25分钟降至10分钟，效率提升150%；4套产线并行运行，日处理量从192盒提升至576盒，支撑客户月产能从50万片提升至75万片。化学品消耗量减少70%，单盒清洗耗材成本从8.5元降至2.5元，年度节约超过150万元；晶圆盒使用寿命由200次循环延长至500次循环，年度采购成本降低40%；操作人员由原12人三班倒减少至2人监控，人工成本降低80%。

质量指标方面，0.2μm颗粒残留率降至2%，较原工艺提升6倍，满足ISO 14644-1 Class 1洁净度要求；晶圆表面缺陷密度从0.15个/cm²降至0.03个/cm²，封装良率由92.5%提升至96.8%。项目同时支撑客户通过华为、中芯国际等客户审核认可，提升其在高端封测供应链中的交付稳定性。

科达超声半导体事业负责人表示：“晶圆盒清洗是半导体产线洁净管控的重要环节。本次项目契合科达超声长期深耕半导体精密清洗的战略方向，也回应了客户对效率、洁净度、耗材成本和数据追溯的综合需求。未来，公司将持续强化兆声波、高频超声、自动化传输和工艺数据库能力，为晶圆制造、封装测试及半导体载具清洗场景提供更稳定的国产化解决方案。”

从客户应用反馈看，该清洗线设备稳定性评分达到9.6/10，MTBF超过15,000小时。基于项目运行效果，客户追加采购2套产线，合同金额1200万元。该案例入选《中国半导体智能制造典型案例集》，并获重庆市“智能制造示范项目”称号，为西部半导体封测产线洁净工艺升级提供了可复制样本。

企业简介
深圳市科达超声自动化设备有限公司是一家专注工业精密清洗设备研发、制造、销售与服务的国家级高新技术企业，核心产品包括超声波清洗机、半导体兆声波清洗机、晶圆清洗机、碳氢真空清洗机、汽车零部件清洗机、精密光学清洗机等。公司长期服务半导体、汽车零部件、光电光学、精密五金、军工核电等制造场景，具备全自动产线、标准单机和定制化设备一体化交付能力，产品覆盖国内核心经济区并出口海外市场。