在西部半导体封测基地升级项目中，科达超声全自动晶圆盒高精密清洗线正式落地重庆荣耀电子，助力半导体封测企业解决晶圆盒交叉污染难题，实现单线清洗产能翻倍与封装良率突破96.8%的核心价值。
随着半导体先进封装工艺不断迭代，12英寸晶圆产线对晶圆盒（FOUP）的洁净度要求极高。传统人工擦拭与浸泡清洗模式面临单次耗时长、微米级颗粒残留率高以及化学品消耗量大等痛点，导致晶圆盒使用寿命受限，成为制约封测企业降本增效的行业共性难题。
科达超声为客户量身定制的半导体清洗机集成了120kHz中频超声与430kHz兆声波复合模式，实现无损纳米级去污。实际运行数据显示，0.2μm颗粒残留率降至2%，较原工艺提升6倍；化学品消耗量锐减70%，晶圆盒使用循环寿命从200次延长至500次，单盒清洗耗材成本大幅降至2.5元。
科达超声业务负责人表示：“此次半导体清洗产线的成功交付，高度契合公司打破高端清洗设备外资垄断的长期战略。我们始终聚焦晶圆厂与封测客户对于高洁净度、低运维成本的实际需求，未来将持续深耕半导体精密清洗赛道，夯实高端制造核心清洗技术底座。”
目前该产线已在重庆荣耀电子车间全速运转。依靠自动化离心甩干与氮气吹扫工艺，单盒清洗周期压缩至10分钟，效率提升150%。4套并行产线支撑客户月产能从50万片提升至75万片，晶圆表面缺陷密度显著降低，助力客户顺利通过相关国际洁净度认证并获得头部晶圆厂审核认可。
深圳市科达超声自动化设备有限公司成立于2003年，是国内专业的工业清洗设备制造商与国家级高新技术企业。公司核心产品涵盖半导体兆声波清洗机、超声波清洗机、碳氢真空清洗机等全系列矩阵，广泛服务于半导体、汽车、光电光学、精密五金四大高壁垒赛道，为高端装备的自动化、绿色化升级提供全链条清洗解决方案。