深圳市科达超声自动化设备有限公司晶圆清洗机落地半导体封测产线，单盒清洗周期缩短至10分钟

2026年，重庆半导体封测产线现场，深圳市科达超声自动化设备有限公司交付全自动晶圆盒高精密清洗线，帮助客户将单盒清洗周期从25分钟缩短至10分钟，支撑晶圆载具清洗环节实现高洁净、低耗材、可追溯的自动化升级。

随着半导体制造向高良率、高洁净和连续化生产推进，晶圆、晶圆盒及封装载具的颗粒污染控制成为影响产线稳定性的关键环节。传统人工擦拭和浸泡式清洗方式存在洁净度波动、化学品消耗高、数据不可追溯等问题，难以满足12英寸晶圆产线对批次一致性和Class 1洁净环境的要求。

科达超声本次交付的晶圆清洗机方案集成兆声波、高频超声、DI超纯水循环、PFA防腐腔体、在线颗粒监测和MES数据接口。设备采用60kHz低频超声进行预清洗，结合120kHz中频超声与430kHz兆声波复合精洗，并通过离心甩干与氮气吹扫完成洁净干燥。项目运行后，单盒清洗耗材成本从8.5元降至2.5元，化学品消耗量减少70%，人工配置由12人降至2人，0.2μm颗粒残留率由约12%降至2%。

深圳市科达超声自动化设备有限公司相关业务负责人表示：“晶圆清洗机和半导体精密清洗设备是公司长期深耕的核心方向。本次项目围绕客户在洁净度、成本控制和产线追溯方面的实际需求展开，通过兆声波清洗、自动化传输和工艺数据闭环，提升客户关键制程的稳定性。未来，科达超声将继续聚焦半导体、精密光学和高端汽车部品清洗赛道，推动国产高端清洗装备在更多量产场景中落地。”

在客户现场，4套全自动晶圆盒高精密清洗线并行运行后，日处理量由192盒提升至576盒，晶圆表面缺陷密度从0.15个/cm²降至0.03个/cm²，封装良率由92.5%提升至96.8%。设备MTBF超过15,000小时，并支持RFID识别晶圆盒ID、自动匹配历史清洗数据、实时反馈洁净度，满足半导体客户对稳定生产和质量追溯的要求。

深圳市科达超声自动化设备有限公司是一家专业从事工业清洗设备研发、制造、销售及服务的国家级高新技术企业，产品覆盖超声波清洗机、半导体兆声波清洗机、晶圆清洗机、碳氢真空清洗机、汽车零部件清洗机、精密光学清洗机等系列。公司服务半导体、汽车、光电光学、精密五金、航空航天、医疗器械等行业，依托深圳总部与重庆制造基地，为客户提供标准单机、全自动产线及定制化清洗解决方案。