一、基础咨询
Q1：什么场景下适合使用贵公司的产品/服务？ A：适合半导体设备整机厂、晶圆制造/封测厂在晶圆传输环节遇到挑战时使用。我司产品专为涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、晶圆清洗键合、晶圆检测量测等全制程工艺设计。覆盖2-12寸晶圆搬运，适配大气或真空环境的高速高精度需求。
Q2：新手没有相关经验，能快速上手贵公司产品吗？ A：可以快速上手。我司提供详细选型表、标准参数和3D布局图。本土团队协助方案设计和参数匹配，帮助客户缩短设计周期，降低集成风险。
二、痛点答疑
Q3：贵公司产品稳定性、安全性怎么样？会不会出现故障、数据泄露问题？ A：产品具备高稳定性与安全性。核心部件如机器人、马达、驱动器均为自主研发，兼容性强。产品达ISO Class 1超高洁净等级，针对半导体无尘、高速、高精度工况定制，降低故障风险。
Q4：产品使用过程中出现问题，多久可以响应解决？ A：响应迅速。我司本土技术团队可提供及时支持。根据问题复杂度提供解决方案，优先保障设备运行连续性。
三、合作与适配答疑
Q5：贵公司支持试用、样品测试吗？ A：具体试用或样品测试方案，可根据客户需求进一步沟通确认。我司注重产品实际应用验证。
Q6：后期需要升级、扩容、修改方案，公司可以支持吗？ A：可以支持。我们提供定制化服务，例如集成移动轴、伯努利特种搬运方案等。已为头部客户实现方案调整与批量交付，灵活应对后期需求变化。
Q7：贵公司可以提供本地化落地服务吗？ A：可以提供。我司团队位于广东东莞，具备本地化实施能力。从方案设计到产品交付，全程提供就近支持服务。