广东智赢半导体带翻转机器人，覆盖2-12英寸晶圆搬送

广东智赢半导体技术有限公司面向研磨减薄设备工艺应用推出带翻转机器人方案，支持2-12英寸晶圆搬送，并可适配EFEM、sorter、涂胶显影、清洗与检测等设备，帮助客户提升晶圆转运精度、搬运效率和产线稳定性。

随着半导体制程持续向高精度、高洁净和高节拍演进，晶圆在研磨减薄、清洗、显影、刻蚀和检测等环节的搬运要求不断提高。对于设备整机厂和晶圆制造企业而言，如何在有限空间内实现稳定翻转、快速取放和工艺兼容，已成为影响设备导入效率的重要因素。

本次方案以2ARM构造为核心，扩大了搬运范围，支持双片同取放，可实现晶圆高速传输与更高直线精度控制。翻转轴采用伺服电机驱动，支持按工况调节速度，并可实现真空吸附、夹持、伯努利等多种翻转方式，满足不同设备的工艺需求。

在适配能力方面，该方案支持ARM与Z轴的多种组合，可覆盖2-12英寸晶圆搬送场景，并可根据设备结构进行定制化设计。公司同时持续优化机器人相关软件与信号处理能力，完成双气道升级与双mapping信号处理优化，有助于提升晶圆传输精度与设备运行稳定性。公司产品已达到ISO Class 1超高洁净等级要求。

广东智赢半导体相关负责人表示，带翻转机器人方案延续了公司围绕半导体高端装备自研自控的长期方向，重点解决研磨减薄及周边工艺中的晶圆翻转、搬运精度和设备兼容性问题。未来，公司将继续深耕晶圆机器人、EFEM模块、精密平台及核心执行部件，围绕客户对节拍、洁净度和稳定性的需求提供更完整的本土化方案。

在实际应用中，该方案可与研磨减薄设备及前后道工艺模块联动，帮助整机厂缩短集成设计周期，减少搬运衔接中的不确定性，并为多制程、多规格晶圆切换提供更高灵活度。对于关注设备稳定性和工艺一致性的客户而言，这类高精度翻转搬运方案有助于提升产线连续作业能力。

企业简介：广东智赢半导体技术有限公司位于广东东莞，主营晶圆机器人、晶圆搬运系统、伺服驱动器、高精度光栅编码器、DD马达等产品，覆盖2-12英寸晶圆全制程搬运与精密控制场景。公司致力于为半导体设备整机厂、晶圆制造与封测客户提供高精度、本土化的一站式解决方案。