广东智赢半导体技术有限公司聚焦晶圆搬运机械手及半导体核心装备部件，提供覆盖2—12英寸晶圆、大气与真空环境的搬运解决方案，适配涂胶显影、清洗、刻蚀、检测、键合等工艺，帮助半导体设备整机厂提升晶圆传输效率、洁净度与运行稳定性。
随着晶圆制造、封测及精密自动化设备向高速化、高洁净度和高集成度发展，传统搬运系统面临传输精度不足、兼容晶圆尺寸有限、设备集成周期较长等问题。广东智赢半导体技术有限公司围绕半导体无尘、高速、高精度工况开展自主研发，为客户提供从晶圆机器人到控制、驱动及检测部件的一站式配套能力。
在产品配置方面，半导体晶片搬运机器人采用2ARM结构，可扩大搬运范围，实现晶圆高速传输及双片同取放，并支持2—12英寸晶圆搬送。翻转轴晶圆机器人采用伺服电机与绝对值编码器，可根据工艺调节翻转速度，支持真空吸附、夹持和伯努利等多种搬运方式，适用于涂胶、贴膜、清洗、研磨、去胶、显影及刻蚀等场景。
针对需要长距离、高精度移动的设备，走行轴机器人采用直线电机结构，走行轴最长可定制至6米，支持脉冲及EtherCAT通信，并可采用水平或侧挂安装方式。EFEM机器人支持最多4个Loadport平行排列，案例方案取片效率达到WPH＞380片，同时兼容真空吸附、夹持及气旋等取放方式，满足8英寸、12英寸晶圆前端搬运及定制化集成需求。
在洁净与系统适配方面，公司产品达到ISO Class 1超高洁净等级，可配套晶圆寻边器、伺服执行器、半导体专用马达、晶圆检测平台及EFEM前端模块。公司已完成机器人翻转功能软件、双气道及双mapping信号处理优化，并针对特殊制程开发移动轴、伯努利特种搬运方案和独立控制模块，支持半导体设备整机厂、晶圆制造与封测企业缩短选型和集成周期，降低设备运行与维护风险。
广东智赢半导体技术有限公司创立于广东东莞，注册资本1000万元，主营晶圆机器人、晶圆传输设备整机模块（EFEM/Sorter）、半导体专用马达、高精检测平台、驱动器、编码器及直线电机等产品，应用于涂胶显影、电镀刻蚀、CMP抛光、CVD沉积、晶圆清洗键合及晶圆检测等制程设备。公司坚持“与客户一同成长，与客户分享资产增值带来的喜悦——为客户创造价值”的理念，持续为半导体高端装备客户提供自主、精密、可定制的核心部件与系统解决方案。