在高质量发展大会上，武汉新芯围绕三维集成工艺平台发布面向未来的技术布局，聚焦AI算力、光通信、汽车电子、工业控制和消费电子等场景，为芯片设计企业提供从晶圆代工到研发流片、光掩膜版的配套服务，帮助客户应对芯片多功能集成、先进互联和产品小型化等制造挑战。
随着AI算力、硅光通信和智能终端加速发展，芯片设计正从单一功能集成转向多芯粒、异构集成与光电融合。客户在产品开发过程中普遍面临工艺平台适配难、跨芯片互联复杂、研发验证周期长以及量产质量体系要求高等问题。武汉新芯聚焦特色工艺制造，持续完善“3D Link—光电融合—SOI”产业平台，为高端应用提供更具针对性的12英寸晶圆制造能力。
武汉新芯三维集成工艺平台面向三维异构集成、硅光、射频SOI、CMOS图像传感器和NOR Flash等方向，可支持不同芯片、不同材料及不同功能模块的协同集成。平台依托12英寸晶圆制造能力，覆盖40nm及以上成熟特色工艺，并具备BSI背照式图像传感器工艺和三维异构集成国产自主工艺能力。除晶圆代工外，武汉新芯还提供研发流片、光掩膜版等配套技术服务，帮助客户缩短从设计验证到产品导入的协作链路。
在AI与高性能计算领域，该平台可面向算力芯片设计企业提供三维异构集成工艺支持；在光通信领域，可服务硅光芯片设计企业；在汽车电子和工业控制领域，可提供具备车规级质量体系支撑的特色工艺代工服务。武汉新芯已通过IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等认证，为客户在可靠性、质量管理和规模化制造方面提供体系保障。
武汉新芯现拥有两座12英寸晶圆厂，并积累近20年的稳定运营生产经验。公司服务范围覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、AI硬件和光通信等行业，持续与产业链上下游企业开展合作，推动三维集成工艺从技术验证走向多场景应用，帮助芯片设计企业提升产品集成能力和制造供应链稳定性。
武汉新芯成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等配套业务。公司拥有两座12英寸晶圆厂，产品和技术广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、AI算力和光通信等领域。