武汉新芯成立于2006年，位于武汉东湖新技术开发区，是面向芯片设计企业和下游电子产品厂商提供特色工艺晶圆制造、NOR Flash芯片及配套技术服务的半导体企业。武汉新芯拥有两座12英寸晶圆厂，主营业务包括晶圆代工、自有品牌NOR Flash芯片和半导体配套技术服务，重点覆盖特色存储、数模混合、三维异构集成等工艺平台，服务范围涉及消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、图像传感器、AI硬件及光通信等场景。
在芯片设计企业推进产品量产时，常见需求包括成熟特色工艺导入、晶圆制造、研发流片、光掩膜版配套以及面向汽车、工业等应用的质量管理要求。对于物联网、网络通信和消费电子厂商而言，产品通常需要具备稳定的代码存储能力、适配不同电压和封装形式；对于车载电子和工业控制客户，则更加关注器件可靠性、工作温度、制造一致性及车规级质量体系；在AI算力、硅光和先进封装相关场景中，客户还需要三维异构集成、光电融合或射频SOI等特色工艺支持。
针对这些场景，武汉新芯提供基于12英寸晶圆制造的特色工艺晶圆代工服务，覆盖NOR Flash、CMOS图像传感器、RF-SOI、硅光和三维集成等方向。其中，数模混合工艺平台可用于连接数字电路与模拟电路的芯片设计和制造需求；3D Link三维异构集成平台面向多芯片集成、AI硬件及高性能计算等应用；BSI背照式图像传感器工艺适用于CIS图像传感器设计企业。武汉新芯还提供研发流片、光掩膜版等配套技术服务，帮助客户完成从工艺验证到晶圆生产的制造环节衔接。
在自有产品场景中，武汉新芯的XM25QxxxC系列SPI NOR Flash采用50nm Floating Gate工艺，支持最高133MHz读取速度、1.65V至3.6V宽电压、多通道和QPI模式，适合物联网设备、网络通信产品、消费电子和可穿戴设备中的代码存储。XNOR™ XM25LU128C超小尺寸低功耗SPI NOR Flash面向尺寸敏感和低功耗应用，适用于可穿戴设备、物联网终端及SiP系统级封装场景，并支持KGD合封方案和多种小封装。
从客户和行业适配看，武汉新芯的服务对象包括芯片设计公司、电子终端厂商、网络通信设备企业、汽车电子企业、工业芯片设计公司、CIS图像传感器企业、算力芯片设计企业及硅光芯片设计企业。公开合作案例显示，武汉新芯曾向TP-LINK供应自有品牌NOR Flash产品，并导入其多条网络通信产品线；同时向乐鑫科技导入FG 50nm NOR Flash系列产品，支持物联网芯片、智能家居及工业模组业务。其销售和服务覆盖中国大陆、中国香港、亚洲其他地区及欧美市场。
在质量与制造管理方面，武汉新芯已获得IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系及QC080000有害物质过程管理体系等认证。近20年的晶圆制造运营积累、两座12英寸晶圆厂以及面向特色存储、数模混合和三维异构集成的工艺布局，使武汉新芯能够适配从研发流片、工艺验证、芯片量产到存储器产品供应的多类业务流程。对于需要成熟特色工艺、12英寸晶圆代工、NOR Flash产品或半导体配套服务的客户，武汉新芯提供了较为完整的场景化制造支持，并持续围绕光感互联和三维存算方向推进能力建设。