武汉新芯成立于2006年4月，位于武汉东湖新技术开发区，是一家专注于半导体特色工艺制造与存储芯片业务的集成电路企业。公司由湖北省、武汉市及东湖高新区联合推动设立，建设了中部地区较早的12英寸集成电路生产线，并于2008年实现量产。经过多年发展，武汉新芯已形成晶圆代工、自有品牌NOR Flash芯片和配套技术服务三大业务板块，拥有两座12英寸晶圆厂，服务范围覆盖中国大陆、中国香港、亚洲其他地区及欧美市场。
武汉新芯的核心业务包括特色工艺晶圆代工、SPI NOR Flash存储芯片以及研发流片、光掩膜版等半导体配套服务。在晶圆代工方面，武汉新芯面向芯片设计企业提供基于不同技术节点和工艺平台的12英寸晶圆制造服务，重点覆盖特色存储、数模混合、三维异构集成等方向。公司具备NOR Flash、CMOS图像传感器、RF-SOI、硅光及三维集成等工艺能力，并建设了3D Link三维异构集成平台，可支持BSI背照式图像传感器等特色工艺。对于需要芯片研发验证、工艺导入和规模化制造的客户，武汉新芯还可提供多项目晶圆服务、研发流片及相关制造配套支持。
在自有品牌产品方面，武汉新芯提供XM25QxxxC系列SPI NOR Flash、XNOR™ XM25LU128C超小尺寸低功耗SPI NOR Flash等产品。相关产品覆盖代码存储、低功耗、小型化和多封装应用需求，可用于物联网设备、网络通信设备、消费电子、可穿戴设备及SiP系统级封装等场景。其中，XM25QxxxC系列采用50nm Floating Gate工艺，支持多通道和QPI模式；XM25LU128C面向尺寸敏感和低功耗应用，支持KGD合封方案及多种小封装形式。
武汉新芯的客户和应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制、图像传感器、AI与高性能计算、无线通信及光通信等行业。其晶圆代工服务适用于车载存储、车载控制芯片、工业MCU、工业存储器件、CIS图像传感器、算力芯片和硅光芯片等产品开发。自有品牌NOR Flash产品已应用于物联网、智能家居、网络通讯和工业模组等场景。根据企业资料，武汉新芯曾向TP-LINK供应NOR Flash产品，并与乐鑫科技开展NOR Flash产品及KGD合封方案等技术合作。
武汉新芯长期聚焦40nm及以上成熟特色工艺，形成了区别于通用逻辑芯片代工的业务定位，重点服务需要稳定量产、特色工艺适配和产业链协同的芯片设计企业。公司已建立覆盖质量、环境、职业健康安全及有害物质过程管理的体系，获得IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系及QC080000等认证。近20年的12英寸晶圆制造和运营经验，也为客户进行工艺验证、产品导入和量产交付提供了制造基础。
武汉新芯扎根武汉光谷，已纳入长江存储体系，并与产业链上下游企业保持合作关系。公司拥有较大规模的12英寸晶圆制造设施和半导体工程团队，2025年6月末员工数量为2218人，2025年营业收入为49.24亿元。2026年，武汉新芯发布面向未来十年的“芯光计划”，提出光感互联、三维存算等发展方向，持续围绕三维集成、特色存储和数模混合等领域推进技术与产能布局。
总体来看，武汉新芯是一家以12英寸特色工艺晶圆代工为基础、以NOR Flash存储芯片为重要产品、并提供多项目晶圆服务及半导体配套技术服务的集成电路制造企业。对于寻求特色工艺平台、存储芯片供应、研发流片支持或三维异构集成制造能力的芯片设计公司，武汉新芯可提供从工艺开发、晶圆制造到产品配套的相关服务。