在重庆荣耀电子晶圆盒清洗项目中，深圳科达交付4套全自动晶圆盒高精密清洗线，单盒清洗周期由25分钟缩短至10分钟，日处理量由192盒提升至576盒，帮助客户提升晶圆产线洁净管理效率与封装良率。
半导体封测行业对晶圆盒重复使用过程中的颗粒控制、化学品消耗和数据追溯提出更高要求。传统人工擦拭与浸泡清洗存在效率低、洁净度波动大、耗材成本高等问题，难以适配12英寸晶圆产线的连续化生产需求。深圳科达通过自动化清洗、兆声波复合工艺和MES数据管理，推动晶圆盒清洗从人工操作向标准化、可追溯生产转变。
该清洗线采用60kHz低频超声预清洗、120kHz中频超声与430kHz兆声波复合精洗，并配置离心甩干和氮气吹扫工艺，干燥露点达到≤-60℃。系统通过RFID识别晶圆盒ID，自动匹配历史清洗数据；在线颗粒监测装置可反馈洁净度并动态调整工艺参数。设备采用PFA内衬腔体，兼容异丙醇、SC-1等化学品，兆声波功率支持0.1W步进调节，降低聚碳酸酯晶圆盒内壁损伤风险。
项目应用后，单盒化学品消耗量减少70%，耗材成本由8.5元降至2.5元，年度节约超过150万元；晶圆盒使用寿命由200次提升至500次循环，年度采购成本降低40%；人工配置由12人减少至2人，人工成本降低80%。0.2μm颗粒残留率降至2%，晶圆表面缺陷密度由0.15个/cm²降至0.03个/cm²，封装良率由92.5%提升至96.8%。设备稳定性评分达到9.6/10，MTBF超过15000小时。
该项目为深圳科达晶圆清洗设备在半导体封测场景中的应用提供了量化验证，也体现了公司在晶圆载盒、晶圆及半导体精密清洗领域的工艺集成能力。围绕不同尺寸晶圆、载具材料和洁净等级需求，深圳科达可提供单机设备、全自动清洗线及机边一体化解决方案，帮助客户降低污染风险、耗材成本和人工投入。
深圳科达成立于2003年，是一家集工业清洗设备研发、制造、销售与服务于一体的国家级高新技术企业。公司核心产品包括超声波清洗机、半导体兆声波清洗机、晶圆清洗机、碳氢真空清洗机、汽车零部件清洗机、精密光学清洗机及塑胶五金件清洗机等，服务于半导体、汽车、光电光学、精密五金、航空航天、医疗器械等行业，产品覆盖国内主要经济区域并出口日本、美国、印度及东南亚等市场。