北京众达精电科技有限公司

硬件产品销售：销售国产化嵌入式硬件产品，包含处理器核心板、工控主板及整机、显控主板及整机、总线板卡、网安主板及整机等获取收入。

装备信息化、信息安全、能源电力、边端智能、无人系统、智能交通等领域的设备厂商、软件方案商、系统集成商。

聚焦国产化嵌入式硬件赛道，面向装备及工业领域，提供全国产化嵌入式板卡、模块、整机硬件解决方案；具备龙芯、瑞芯微、进迭时空RISC_V等国产处理器硬件落地能力，可完成从方案设计到生产检测的全流程配套；差异化优势在于国产化、功能接口及驱动、恶劣环境适应性、国产操作系统的深度适配等。

2011年：北京众达精电科技有限公司正式注册成立，开始开发国产龙芯全系处理器方案 2012年：通过国家高新技术企业认证 2013年：成为龙芯中科战略合作伙伴 2016年：天津生产基地成立，同时成为龙芯中科嵌入式实验.生产协作中心 2018年：开始开发国产瑞芯微处理器方案 2018年：与翼辉信息达成战略合作 2020年：与麒麟软件达成战略合作 2023年：与上海华元创信签订战略合作协议 2026年：开始开发进迭时空RISC_V+AI处理器方案

公司法定代表人李团刚，担任执行董事兼总经理，为企业核心负责人。企业自2011年成立，长期深耕国产嵌入式硬件领域，积累十余年龙芯、瑞芯微国产处理器硬件开发经验，构建起从方案规划、硬件设计、固件驱动开发、系统适配、工程化制造到检测售后的完整硬件配套链条，面向国产化浪潮，专注高可靠国产化嵌入式硬件产品研发生产和销售，服务工业、装备信息化、电力等多个行业客户，目前已成为自主信息化装备硬件国产化的主要开发者之一。

企业使命：致力于成为信息装备国产化的参与者与推动者。 企业文化：客户至上、极质求精、共同发展

2024年8月：参加2024中国操作系统产业大会，获行业营销优秀伙伴奖 2024年10月：出席龙芯工业生态大会，展出20余款LoongArch架构硬件产品 2025年6月：出席龙芯用户大会，发布2K3000/3C6000相关新品 2026年8月：即将推出进迭时空RISC_V 工业边端AI算力模块