2026年8月，北京众达科技有限公司推出RISC-V K3边端AI模块，面向AI边缘计算网关、工业服务器、AI计算机、具身机器人等场景，提供高算力、低功耗、国产化的边端智能硬件底座。
该模块基于进迭时空K3高性能16核处理器开发，进一步完善众达科技在国产化嵌入式硬件领域的产品矩阵。客户可基于该模块快速构建本地AI推理、工业数据采集、视觉识别与边缘控制系统，降低对云端算力和进口硬件平台的依赖。
行业背景：边缘AI进入本地化部署阶段
随着工业现场、能源电力、无人系统和智能制造场景对实时性、数据安全和连续运行能力提出更高要求，AI推理正在从云端向边缘侧下沉。
在实际项目中，客户普遍面临三类问题：一是云端推理存在网络时延和带宽成本；二是部分进口嵌入式平台存在供应链不确定性；三是边端设备需要同时满足算力、接口、功耗、系统适配和宽温环境要求。
RISC-V架构具备开放生态和灵活扩展特性，正在成为国产化边缘AI硬件的重要技术路线之一。众达科技此次推出K3边端AI模块，重点面向工业级AI本地部署需求。
产品亮点：16核处理器、60TOPS AI算力、13W典型功耗
RISC-V K3边端AI模块采用进迭时空K3高性能16核处理器，集成8个高性能计算大核X100与8个超宽并行计算AI核A100，最大主频可达2.2GHz，可提供130 KDMIPS计算能力，并支持完整RVA23 Profile。
在AI能力方面，模块提供60TOPS通用AI算力，支持BF16、FP16、FP8、INT8、INT4等多种数据类型，可支持30B本地模型运行需求。A100 AI核支持最高1024bit RVV 1.0并行计算，并配备专用TCM缓存和DMA加速通道，适合边缘侧多模态推理、工业视觉检测和机器人控制任务。
在图形与视频处理方面，K3集成3D图形引擎，支持Vulkan、OpenCL、OpenGL ES，并提供4K@180fps H.265/H.264/VP9等格式解码能力，可满足多路视频分析、工业视觉终端和人机交互设备需求。
工业接口与系统适配：面向复杂现场快速集成
模块采用标准mini COMe尺寸84mm×55mm，标配板载LPDDR5 32GB，可选8GB/16GB；板载16MB Nor Flash和128GB UFS，并支持选配512GB存储。
接口方面，模块支持1路双通道MIPI显示接口、2路eDP/DP接口、2路4lane MIPI_CSI输入接口、8路CAN接口、4路TTL串口、6路I2C接口、1路I2S接口、1路PCIe 3.0 x8、1路全功能Type-C、4路USB2.0 Host、2路千兆网口，可覆盖工业控制、机器视觉、机器人、边缘网关等多类硬件集成需求。
模块支持Linux系统，并支持适配银河麒麟V10等国产操作系统。整机典型功耗为13W，元器件全部选用国产品牌，采用全表贴设计，可满足宽温工作环境需求。
客户价值：缩短开发周期，降低边端AI部署门槛
针对设备厂商、系统集成商和行业方案商，众达科技可提供内核定制、国产操作系统适配、配套载板参考设计等服务，帮助客户缩短从方案设计到样机验证的周期。
在AI边缘计算网关场景中，K3模块可在本地完成视频结构化分析、异常识别和协议转发，减少云端回传数据量。在工业服务器和AI计算机场景中，模块可为本地模型推理提供独立算力单元。在具身机器人场景中，8路CAN接口、MIPI_CSI输入和PCIe扩展能力可支撑运动控制、视觉感知和多传感器融合。
众达科技此前已在工业视觉检测、电力辅控、无人巡检等边缘计算场景中形成项目经验。以锂电池产线视觉检测场景为例，基于国产化边端算力主板的本地推理方案，将带宽成本降低70%，产品良品率提升16%。此次K3模块的推出，将进一步提升公司在高算力RISC-V边缘AI硬件方向的交付能力。
企业简介
北京众达科技有限公司长期聚焦国产化嵌入式硬件领域，面向装备信息化、信息安全、能源电力、边端智能、无人系统、智能交通等行业客户，提供处理器核心板、工控主板及整机、显控主板及整机、总线板卡、网安主板及整机等产品与解决方案。
公司在天津市武清区建有生产基地，在成都、深圳、西安、南京设有全资子公司或办事处，拥有专利61项、软件著作权66项，通过国家高新技术企业、中关村高新技术企业、天津市专精特新中小企业、ISO9001质量管理体系认证、GJB9001C质量管理体系认证等资质认证。公司长期与龙芯中科、进迭时空、麒麟软件、翼辉信息、华元创信、统信等国产处理器和操作系统生态伙伴合作，持续为客户提供全国产化、高可靠、可工程化落地的嵌入式硬件产品。