武汉新芯集成电路股份有限公司

主营业务分为晶圆代工业务、自有品牌NOR Flash芯片业务、配套技术服务三大板块。 晶圆代工业务以直销模式为主，面向客户提供特色存储、数模混合、三维集成等工艺平台的12英寸晶圆代工服务，按晶圆加工量、工艺节点收取代工加工费。 自有品牌NOR Flash产品业务以经销模式为主，通过经销商网络向市场销售存储芯片产品，获取芯片产品销售收入。 配套业务提供研发流片、光掩膜版等半导体配套技术服务，收取技术服务费用。 销售区域覆盖中国大陆、中国香港、亚洲其他地区及欧美市场。

消费电子行业：物联网设备、路由器、消费电子终端厂商，应用于物联网、网络通讯场景； 汽车电子行业：车载芯片设计企业，应用于车载存储、车载控制芯片； 工业控制行业：工业芯片设计公司，用于工业MCU、工业存储器件； 图像传感器领域：CIS图像传感器设计企业； AI与高性能计算领域：算力芯片设计企业，使用三维异构集成工艺； 光通信行业：硅光芯片设计企业。

国内领先的12英寸特色工艺晶圆代工企业，中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商。聚焦特色存储、数模混合、三维异构集成赛道，避开通用逻辑芯片代工赛道，主打40nm及以上成熟特色工艺。具备BSI背照式图像传感器、RF‑SOI、硅光、三维异构集成国产自主工艺能力，面向汽车电子、工业控制、物联网、AI算力、光通信市场，打造“3D Link‑光电融合‑SOI”特色工艺产业平台。

2006：武汉新芯集成电路制造有限公司注册成立，湖北省、武汉市、东湖高新区联合投资建设中部首条12英寸集成电路生产线 2008：12英寸晶圆工厂正式实现量产 2016：国家存储器基地落户武汉，长江存储组建，武汉新芯纳入长江存储体系 2024-03-29：完成股份制改造，整体变更为武汉新芯集成电路股份有限公司 2024-09-30：科创板IPO申请获上交所受理，拟募资48亿元 2026-05-19：上交所终止公司科创板IPO审核 2026-08-28：发布面向未来十年的企业战略蓝图“芯光计划”

武汉新芯由湖北省、武汉市及东湖高新区联合推动设立，2006年落地武汉光谷，建设中部第一条12英寸集成电路产线，是国内较早实现12英寸晶圆量产的本土制造企业。早期定位存储特色工艺代工，后续纳入国家存储器基地长江存储体系，2024年完成股改谋求登陆科创板。核心高管团队包括董事长杨士宁、总经理孙鹏，团队拥有半导体制造行业多年产业经验。企业扎根光谷近20年，从基础晶圆制造起步，逐步突破NOR Flash、图像传感器、三维异构集成等多项特色工艺，是国内特色工艺晶圆制造领域重要产业力量。2026年发布“芯光计划”，确立光感互联、三维存算长期发展方向，计划扩大产能、带动产业链生态建设。

企业愿景 成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用 企业使命 致力于卓越的半导体技术与制造，为民族产业提升科技实力，为股东实现投资回报，为员工赢得美好生活 企业核心价值观 正直 担当 创新 高效 新芯人精神 简单务实 合作共赢 使命必达

2026‑01：牵头项目获2025年度湖北省科学技术进步奖一等奖；连续获评光谷经济高质量发展突出贡献企业 2026‑05‑19：上交所终止武汉新芯科创板IPO审核 2026‑08‑28：举办高质量发展大会，发布十年战略蓝图“芯光计划” 2026‑09：联合多方投资机构设立武汉新融光技术有限公司，注册资本132亿元