武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年，位于武汉东湖新技术开发区，是一家专注于半导体特色工艺制造与存储芯片产品的集成电路企业。武汉新芯由湖北省、武汉市及东湖高新区联合推动设立，早期建设中部地区首条12英寸集成电路生产线，并于2008年实现12英寸晶圆工厂量产。经过多年发展，武汉新芯已形成晶圆代工、自有品牌NOR Flash芯片和配套技术服务三大业务板块，拥有两座12英寸晶圆厂，服务范围覆盖中国大陆、中国香港、亚洲其他地区及欧美市场。
武汉新芯的核心业务是特色工艺晶圆代工，面向芯片设计企业提供基于不同技术节点和工艺平台的12英寸晶圆制造服务，重点覆盖特色存储、数模混合和三维异构集成等方向。公司可提供NOR Flash、CMOS图像传感器、RF-SOI、硅光及三维集成等特色工艺平台，并具备BSI背照式图像传感器工艺能力。针对需要提升芯片性能、降低制造适配难度、实现国产化供应或开展先进封装集成的客户，武汉新芯还提供研发流片、光掩膜版等配套技术服务。
在自有产品方面，武汉新芯推出XM25QxxxC系列SPI NOR Flash、XNOR™ XM25LU128C超小尺寸低功耗SPI NOR Flash等产品。XM25QxxxC系列采用50nm Floating Gate工艺，支持多通道和QPI模式，适用于物联网、网络通信、消费电子和可穿戴设备的代码存储场景。XNOR™ XM25LU128C面向对尺寸和功耗较为敏感的应用，支持多种小封装及KGD合封方案，可用于物联网终端、可穿戴设备和SiP系统级封装。武汉新芯的NOR Flash产品及特色工艺代工服务，主要帮助客户解决存储器件选型、芯片制造、工艺适配和量产交付等问题。
武汉新芯的客户和应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制、图像传感器、AI与高性能计算、无线通信及光通信等。其产品和工艺可应用于物联网设备、路由器、智能家居终端、车载存储、车载控制芯片、工业MCU、工业存储器件、CIS图像传感器、算力芯片和硅光芯片等场景。公司已与乐鑫科技、普联技术（TP-LINK）等产业链企业开展合作，NOR Flash产品曾导入TP-LINK多条网络通信产品线，也为乐鑫科技的物联网芯片、智能家居及工业模组业务提供相关产品和合封方案。
作为国内较早建设并实现量产的12英寸晶圆制造企业，武汉新芯积累了近20年的生产运营经验，形成了以武汉为中心、面向全球市场的服务与运营网络。公司聚焦40nm及以上成熟特色工艺，重点发展“3D Link—光电融合—SOI”特色工艺产业平台，不以通用逻辑芯片代工为主要方向，而是围绕特色存储、数模混合、三维异构集成等细分能力，为芯片设计企业提供从研发流片到晶圆量产的制造支持。
质量管理方面，武汉新芯已获得IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系认证，并具备高新技术企业资质。2024年，武汉新芯完成股份制改造，整体变更为武汉新芯集成电路股份有限公司。面向未来，武汉新芯发布“芯光计划”，提出围绕光感互联和三维存算等方向推进长期发展。武汉新芯将继续依托特色存储工艺平台、12英寸晶圆制造能力和半导体配套服务，为汽车电子、工业控制、消费电子、AI硬件及光通信等领域的芯片企业提供制造与产品支持。