深圳市拓普联科Micro Pogo方案落地AI服务器，支撑224Gbps高速互联

2026年，深圳市拓普联科技术股份有限公司围绕AI服务器GPU Socket互连场景，推进Micro Pogo高速连接方案量产应用，帮助客户解决高密度阵列下的信号完整性、空间占用与长期可靠连接问题。

随着AI大模型训练与推理需求持续增长，服务器GPU、CPU、XPU及高速板卡之间的互连密度和传输速率不断提升。传统冲压弹片式Socket在1.0mm Pitch高密度阵列中，容易面临高频信号损耗、串扰控制难、装配偏差影响接触稳定性等挑战。高性能、微型化、可量产的弹性互连方案，正在成为AI算力基础设施升级的重要支撑。

拓普联科Micro Pogo采用微型弹簧针结构，AI服务器型号针体外径小于0.5mm，支持1.0mm Pitch阵列布局，工作高度1.85mm，压缩总行程0.6mm，工作弹力25gf。产品可支持224Gbps PAM4高速传输，适用于GPU/XPU Socket、高速板对板互联、CPO/CPC模组及高速背板等关键场景。

在研发与验证环节，拓普联科通过专属阻抗匹配、信号完整性优化和数字化仿真技术，提前规避设计缺陷，使开发周期缩短30%；依托自动化产线，样品交付效率提升50%。产品通过132项极限测试，覆盖-70℃至125℃环境，寿命超过10000次，可在振动、冲击、热胀冷缩及高密度装配条件下保持稳定接触。

拓普联科负责人表示：Micro Pogo高速互联方案契合公司向下一代高速互联解决方案提供商升级的长期战略。公司将继续聚焦AI服务器、半导体测试、智慧医疗、新能源汽车等客户的真实应用需求，以精密制造、工程协同和自动化检测能力，为客户提供从研发验证到量产交付的一站式连接方案。未来，拓普联科将持续深耕高速互联和微纳制造技术，提升在高端连接器领域的自主创新能力。

在某头部AI服务器客户项目中，拓普联科团队与客户研发部门围绕新一代GPU模组开展联合开发。Micro Pogo以1.0mm Pitch微型阵列在有限PCB面积内实现高密度互连，并通过超短新型打孔结构降低接触阻值，改善高频段信号传输稳定性。该方案已导入客户新一代AI服务器GPU模组并实现量产，帮助客户突破高速信号传输瓶颈，提升量产良率与交付效率。

深圳市拓普联科技术股份有限公司位于深圳市宝安区福海街道，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业和广东省制造业单项冠军企业。公司聚焦Pogo Pin弹簧针连接器、Micro Pogo、高速互联组件、测试探针、精密五金注塑、LDS天线及大电流端子等产品，服务AI服务器、半导体测试、智能穿戴、智慧医疗、新能源汽车、5G通信及工业储能等领域，致力于成为世界一流连接方案品牌。