2026年3月，大金清研先进科技（惠州）有限公司亮相SEMICON China 2026，展示DUPRA全氟橡胶密封圈及配套中心环产品，为国内半导体晶圆厂和设备制造企业提供覆盖原材料、配方开发、密封件成型及技术服务的一站式本地化解决方案，助力缩短高端密封件供货周期。
随着半导体设备向高温、强腐蚀、等离子体等复杂工况发展，密封件需要同时满足耐高温、耐化学腐蚀、低粒子析出和低金属污染等要求。高端全氟橡胶密封件长期存在进口依赖，供货周期、定制响应和现场技术支持成为客户提升设备稳定性的关键因素。
大金清研先进科技（惠州）有限公司此次展示的DUPRA全氟醚橡胶密封圈包括DU551、DU553和DU341等型号。其中，DU551和DU553可在300℃条件下持续运行，并可通过X表面处理提升抗粘附性能；DU341适用于等离子体及腐蚀性气体工况。产品在万级、千级、百级洁净生产区域制造，沿用进口产品同等质量标准，可应用于扩散、刻蚀、CVD、清洗设备以及阀门和管路等场景。
除标准化密封件产品外，大金清研先进科技（惠州）有限公司还提供定制化开发、产品劣化分析、工艺优化和现场技术支持。配套中心环可与全氟醚橡胶O型圈组合使用，降低装配偏差风险，提升密封稳定性，并简化设备制造企业的采购与装配流程。
目前，相关产品面向国内半导体工厂及半导体设备制造企业，服务于扩散、刻蚀、CVD等制程设备密封需求。针对不同设备结构、介质环境和运行温度，大金清研先进科技（惠州）有限公司可从聚合物、配方到成型加工提供协同支持，帮助客户降低进口替代过程中的验证与供应链响应压力。
大金清研先进科技（惠州）有限公司是国内本土化高端半导体全氟橡胶密封材料解决方案供应商，由大金氟化工（中国）有限公司与深圳市力合创业投资有限公司合资设立，注册资本12500万元。公司在广东惠州建设洁净生产工厂，主营DUPRA全氟橡胶密封圈及相关定制化技术服务，面向半导体、汽车、石油、制药、电子设备、核工业及航天耐热机械设备等领域，为客户提供稳定供应、高洁净制造和本地化技术支持。