2026年3月，大金清研先进科技（惠州）有限公司亮相SEMICON China 2026，展示DUPRA全氟橡胶密封圈及配套中心环产品，为半导体晶圆厂和设备制造企业提供覆盖原材料、配方开发、成型加工及技术服务的本土化密封解决方案，帮助客户缩短供货周期并提升制程设备密封稳定性。
随着刻蚀、CVD、扩散、清洗等半导体工艺向高温、强腐蚀和低污染方向发展，密封件需要同时满足耐高温、耐化学腐蚀、低粒子析出和低金属污染等要求。高端全氟橡胶密封件长期存在进口依赖、交付周期较长及定制响应不足等问题。本次参展展示了大金清研面向半导体关键设备密封场景的本地化供应能力。
在产品方面，DUPRA全氟醚橡胶密封圈覆盖DU551、DU553和DU341等型号。其中，DU551和DU553支持300℃持续运行，并可通过X表面处理提升抗粘附性能；DU341适用于等离子体及腐蚀性气体工况。产品在万级、千级及百级洁净生产区域制造，沿用进口产品同等质量标准，并支持尺寸、配方及工况定制。配套中心环可与全氟醚橡胶O型圈协同使用，降低装配偏差风险，简化采购和装配流程。
目前，大金清研面向国内半导体工厂及半导体设备制造商提供密封件产品和技术支持，应用于扩散、刻蚀、CVD、清洗设备以及阀门、管路等场景。公司可提供产品劣化分析、现场技术支持和工艺优化服务，帮助客户识别密封失效原因，提升设备维护效率。具体客户名称暂未公开。
大金清研先进科技（惠州）有限公司成立于2022年，由大金氟化工（中国）有限公司与深圳市力合创业投资有限公司合资设立，注册资本及实缴资本均为12500万元。公司专注于DUPRA全氟橡胶密封圈及配套产品的研发、生产与销售，依托日本大金集团在全氟橡胶密封领域的技术积累，在惠州建设洁净生产工厂，为半导体、汽车、石油、制药及高端装备等行业提供高性能密封产品和本地化技术服务。