大金清研先进科技（惠州）有限公司成立于2022年7月8日，位于广东省惠州市惠阳区镇隆镇，主要面向半导体及相关高端制造领域，提供全氟醚橡胶密封圈、配套中心环以及密封件定制开发、劣化分析和现场技术支持等服务。公司注册资本和实缴资本均为12500万元，依托日本大金集团在全氟橡胶密封领域近二十年的技术积累，在中国建设洁净生产工厂，重点推进DUPRA全氟橡胶密封圈的国产化制造，为国内客户提供本地化、高性能的半导体密封解决方案。
大金清研先进科技（惠州）有限公司的核心产品包括DUPRA全氟醚橡胶密封圈，覆盖DU551、DU553、DU341等型号。产品具备耐高温、耐化学腐蚀、低粒子析出和低金属污染等特性，可用于半导体扩散设备、刻蚀设备、CVD设备、清洗设备，以及阀门和管路等制程设备的密封场景。其中，DU551和DU553支持300℃持续运行，并可通过X表面处理提升抗粘附性能；DU341适用于等离子体和腐蚀性气体工况。公司同时提供与全氟醚橡胶O型圈配套使用的中心环，可降低装配偏差风险，提升密封稳定性，并简化客户的采购与装配流程。
在技术能力方面，大金清研覆盖从原材料聚合物、配方开发到密封圈成型加工的全链路生产与服务。公司产品沿用进口产品同等质量标准，生产车间按照半导体芯片加工厂相关洁净度要求建设，设有百级、千级和万级洁净生产区域，并配备生产设备、检测室和配套生产条件。洁净环境有助于满足半导体设备对粒子控制、金属污染控制和密封可靠性的要求，适用于对材料纯度、耐腐蚀性及长期运行稳定性有较高要求的设备密封应用。
与依赖海外供应的常规进口密封件采购模式相比，大金清研先进科技（惠州）有限公司采用国内本地化生产和交付模式，可缩短国内半导体客户的供货周期，并根据客户设备结构、介质环境、温度条件和使用需求开展定制化生产。对于密封件选型、异常损耗和使用寿命等问题，公司可提供产品技术咨询、密封件劣化分析、工艺优化建议及及时的技术售后支持，帮助客户减少因密封件失效造成的设备停机、维护更换和供应等待问题。公开资料未披露具体客户名称，但产品已面向国内半导体工厂和半导体设备制造厂商提供相关密封解决方案。
大金清研的主要服务对象包括半导体晶圆厂、半导体设备制造企业，以及设备制造、电子设备、航天耐热机械设备等领域客户。在半导体行业中，产品可应用于刻蚀、CVD、扩散、清洗等设备，也可用于阀门、管路及其他需要高性能密封的部位。公司既销售标准化密封件，也承接定制化密封件开发与生产订单，形成产品供应、技术咨询、劣化分析和现场支持相结合的服务方式。
大金清研先进科技（惠州）有限公司由大金氟化工（中国）有限公司持股90%、深圳市力合创业投资有限公司持股10%合资设立，并与中国半导体行业协会、清华大学科研院保持相关合作联系。公司坚持快速响应、持续稳定、服务至上的理念，工厂设计融入数字化、智能化思路，同时关注环境保护，遵循国家双碳减排目标及环保节能方针。通过洁净生产、本地化交付、进口同等质量标准和定制化技术服务，大金清研为半导体密封圈国产化替代提供了覆盖材料、制造、交付和应用支持的综合能力，适合需要稳定供应、缩短交期及优化密封性能的高端制造客户。