在重庆荣耀电子晶圆盒清洗项目中，深圳科达交付4套全自动晶圆清洗线，将单盒清洗周期从25分钟缩短至10分钟，效率提升150%，日处理量由192盒提升至576盒，帮助客户降低交叉污染风险并提升晶圆封测产能。
半导体制造对晶圆、晶圆盒及封装载具的洁净度、稳定性和可追溯性要求持续提升。传统人工擦拭与浸泡清洗存在效率低、颗粒残留不稳定、化学品消耗高等问题，难以满足大尺寸晶圆产线的连续化生产需求。晶圆清洗设备国产化与工艺适配能力，成为半导体企业降本增效的重要环节。
深圳科达晶圆清洗机采用多工艺协同方案，配置60kHz低频超声预清洗、120kHz中频超声与430kHz兆声波复合精洗，并结合离心甩干和氮气吹扫完成干燥。设备支持RFID识别晶圆盒ID，自动匹配清洗工艺与历史数据，并通过MES系统实现全过程追溯。采用PFA内衬腔体和0.1W步进的兆声波功率梯度控制，兼顾化学品耐受性、颗粒控制和晶圆盒材料保护。
项目应用后，单盒化学品消耗量减少70%，耗材成本由8.5元降至2.5元，年度节约超过150万元；晶圆盒使用寿命由200次循环提升至500次，年度采购成本降低40%。0.2μm颗粒残留率降至2%，晶圆表面缺陷密度由0.15个/cm²降至0.03个/cm²，封装良率由92.5%提升至96.8%，人工配置由12人减少至2人。
重庆荣耀电子项目设备稳定性评分达到9.6/10，平均无故障时间超过15000小时。基于项目应用效果，客户追加采购2套产线。该方案可适配6英寸、8英寸及12英寸晶圆相关清洗场景，为晶圆制造、半导体封装测试及科研实验室提供从单机到自动化产线的清洗解决方案。
深圳科达成立于2003年，是一家集工业清洗设备研发、制造、销售与服务于一体的国家级高新技术企业。公司核心产品包括半导体兆声波清洗机、晶圆清洗机、碳氢真空清洗机、汽车零部件清洗机、精密光学清洗机及超声波清洗设备等，服务于半导体、汽车、光电光学、精密五金、航空航天及医疗器械等行业，并为客户提供标准设备、自动化产线和定制化清洗解决方案。