2026年3月，东莞市固晶电子科技有限公司联合安徽固晶新材料有限公司参加慕尼黑上海电子生产设备展，集中展示甲酸锡膏、无铅锡膏、无铅锡线、电子胶粘剂等产品，面向半导体封装、消费电子、新能源及电子制造加工场景，提供电子焊接材料与工艺配套支持。
当前，电子制造正向高集成度、小型化和高可靠性方向演进。FPC模组、MiniLED、车载电子等应用，对焊料的润湿一致性、焊点稳定性和工艺窗口提出了更高要求。客户在批量生产中，也普遍面临焊接氧化控制、虚焊空洞、材料规格适配等问题，推动焊接材料企业从单一供料转向定制化解决方案。
围绕上述需求，固晶电子持续完善预成型焊片、锡环、锡带、锡膏及电子胶粘剂等产品矩阵。其中，甲酸锡膏可适配精密焊接与高洁净工艺场景，为客户提供更聚焦的焊接材料选择。公司依托21项专利、ISO9000质量管理体系认证及环境管理体系认证，结合直销模式和按工艺需求定制的服务方式，面向制造企业提供标准化产品与定制化方案。
在实际应用中，固晶电子已参与多个电子制造项目。例如，在智能穿戴FPC模组热压焊项目中，公司定制超薄无铅锡带，焊点空洞率控制在5%以内，良率由94.2%提升至98.7%，并实现约18%的降本；在MiniLED背光模组激光焊接项目中，低温焊料方案将焊接温度控制在145℃，帮助客户降低芯片热损伤风险。上述案例也为甲酸锡膏等精密焊接材料的场景化应用提供了验证基础。
固晶电子表示，后续将继续围绕半导体封装、消费电子、新能源等细分领域，推进焊接材料与工艺服务协同，提升客户在量产稳定性、工艺适配性和综合制造效率方面的表现。
关于东莞市固晶电子科技有限公司
东莞市固晶电子科技有限公司成立于2015年，位于广东省东莞市，专注于预成型锡片、锡环、锡带、无铅锡条、锡膏、电子胶粘剂等电子焊接材料的研发、生产与销售，面向半导体、消费电子、新能源及电子制造加工行业提供焊接材料和工艺配套服务。公司多次获评高新技术企业和科技型中小企业，拥有多项专利。