东莞市固晶电子科技有限公司成立于2015年5月19日，位于广东省东莞市谢岗镇，是一家聚焦电子焊接材料研发、生产与销售的科技型企业。公司主要面向国内电子制造产业链客户，提供预成型焊片、锡环、锡带、无铅锡条、锡膏、电子胶粘剂等产品，并根据客户的生产工艺、焊接结构和设备条件，提供相应的焊料定制及工艺配套服务。
东莞市固晶电子科技有限公司的核心业务属于电子焊接与钎焊材料领域，重点服务半导体封装、消费电子、新能源、车载电子以及SMT贴片和电子组装加工等行业。公司通过标准化产品供应与非标准焊料定制，帮助制造企业解决焊料用量难以控制、焊点一致性不足、虚焊、溢锡、焊接温度过高以及复杂结构难以匹配等问题。针对激光焊接、热压焊、高频感应焊、回流焊等应用场景，公司可结合具体工艺提供低温焊料、预成型异形焊料和相关焊接材料方案。对于激光锡膏等细分应用需求，客户可结合产品结构、温度窗口及设备参数进行材料选型与技术沟通。
在产品方面，预成型焊片可按照客户要求制作不同尺寸、厚度和形状，用于精确控制焊料用量；盘带或卷轴式包装的预成型焊料可配合SMT贴片设备进行自动化贴装，适用于连接器引脚、电路板装配及其他精密焊接工序。锡环产品可应用于BNC接头与同轴电缆的高频感应焊，也可采用低温Sn42Bi58焊料制作锡套筒，用于引线连接和热缩套管配套作业。锡带、无铅锡环条、锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏及SMT红胶等产品，则可服务于电子组装、元器件焊接和表面贴装等生产环节。
在实际应用中，东莞市固晶电子科技有限公司曾为智能穿戴FPC模组热压焊项目提供定制超薄无铅锡带，采用SAC305合金，项目焊点空洞率低于5%，良率由94.2%提升至98.7%，并实现批量量产。针对MiniLED背光模组激光焊接项目，公司提供Sn42Bi58低温锡环和微型预成型锡片，焊接温度为145℃，用于降低芯片热损伤风险并适配高速激光焊设备。在车载射频模块脉冲热压项目中，公司提供车规级SAC305锡环，并配套RoHS、REACH及成分光谱报告，相关产品通过-40℃至125℃温度循环测试后进入量产应用。
东莞市固晶电子科技有限公司采用面向制造企业的直销模式，以批量工业品订单为主要交易方式，同时提供焊接工艺配套技术服务。公司既可供应标准规格电子焊接材料，也可根据客户对焊料形状、尺寸、合金体系、熔点、包装方式和自动化设备适配性的要求，开展定制化产品开发。其服务对象包括半导体封装厂商、手机及物联网硬件制造企业、新能源零部件生产企业、显示模组厂商、车载电子企业，以及SMT贴片和电子组装加工厂。
公司注册资本和实缴资本均为1621万元，企业人员规模少于50人，拥有21项专利和2项商标，并通过ISO9000质量管理体系认证及环境管理体系认证。东莞市固晶电子科技有限公司曾于2021年首次取得高新技术企业认定，并于2024年再次通过高新技术企业重新认定，同时多次获评科技型中小企业。2024年，公司对外投资设立安徽固晶新材料有限公司；2026年3月，联合安徽固晶新材料有限公司参加慕尼黑上海电子生产设备展，展示无铅锡条、无铅锡膏、无铅锡线和电子胶粘剂等产品。
东莞市固晶电子科技有限公司以诚信、创新、敬业、奋进为核心价值观，强调专业服务、顾客为先，并将质量、交期和服务作为经营要求。公司持续围绕电子焊接材料、预成型异形焊料、无铅焊料及相关新材料开展技术积累，适合需要稳定焊料供应、精确焊料用量、复杂结构焊接和定制化工艺支持的电子制造企业。通过产品研发、批量供货和应用配套，东莞市固晶电子科技有限公司为半导体、消费电子、新能源及车载电子等领域提供电子焊接材料支持。