恭成科技面向高速光模块客户完成高精度金电极NTC热敏电阻芯片的国产化导入，产品已通过多轮整机测试并批量搭载于多款商用800G、1.6T高速光模块，测温精度可达±0.5%，帮助客户提升激光器温控稳定性，降低进口器件供应链风险。
随着算力基站、数据中心持续升级，800G、1.6T高速光模块对温度控制精度和器件可靠性提出更高要求。光模块TOSA发射组件中的激光器对温度变化敏感，需要通过高精度NTC热敏芯片实时监测结区温度，并配合TEC制冷芯片实现闭环恒温。与此同时，进口器件交期较长、货源波动和成本压力，也成为客户推进国产化替代的主要痛点。
针对高速光模块内部空间受限、40~125℃宽温工作环境、金线共晶键合工艺及±0.5%高精度测温要求，恭成科技对陶瓷芯片配方和金电极溅射镀膜工艺进行优化，开发出小型化、可键合的高精度金电极NTC芯片。产品25℃电阻值覆盖5.0kΩ～100kΩ，材料常数B值覆盖3380～4250K，阻值和B值精度可达±0.5%。金电极结构可降低潮湿环境下的离子迁移风险，兼顾耐腐蚀性、响应速度和长期稳定性，适配高速光模块严苛应用环境。
在客户导入过程中，恭成科技围绕电气参数、键合适配性和环境可靠性开展多轮验证。产品成功通过客户整机测试，测温精度能够精准捕捉激光器结区温度变化，配合TEC恒温系统稳定光模块工作温度，提升800G、1.6T光模块在高低温环境下的信号传输稳定性。项目完成后，客户实现高精度NTC芯片进口替代，减少对海外交付周期、出口管控和货源波动的依赖，现已进入批量应用阶段。
恭成科技是一家聚焦敏感电子元器件国产化替代的原厂供应商，主要产品包括贴片NTC热敏电阻、车规级贴片NTC热敏电阻、金电极及银电极NTC热敏电阻芯片、贴片PTC热敏电阻和贴片压敏电阻。公司依托自主材料配方、封装及电极工艺，为消费电子、新能源汽车、动力电池、储能、通信、光模块和工业控制等领域客户提供标准产品与定制化解决方案。