2026年，苏州威斯迈智能科技有限公司在苏州推出面向半导体晶圆、裸Die及封装IC的芯片激光打标机，通过CCD视觉定位、紫外及超快激光等技术，实现微米级精密标识，帮助客户提升芯片追溯能力、加工良率与产线自动化水平。
随着半导体封装测试向小型化、高密度和多品种生产发展，传统油墨喷码、机械刻印容易出现标识脱落、机械应力和定位偏差等问题。芯片表面空间有限，客户同时面临微小字符难加工、批次切换效率低、数据追溯不完整等痛点，对非接触、高精度、可集成的标识设备提出更高要求。
苏州威斯迈智能科技有限公司芯片激光打标机采用CCD视觉定位与闭环伺服控制，重复定位精度可达±3～±5μm，高端机型可达±1μm级；最小线宽可达0.01～0.015mm，最小字符高度约0.2mm，适用于芯片、晶圆及QFN、BGA、CSP等封装形式。设备支持紫外、绿光、皮秒及光纤等光源配置，标记深度可控制在0～100μm范围，满足精细化、低热影响加工需求。
在自动化能力方面，设备振镜扫描速度最高可达7m/s，支持AOI在线读码、SECS/GEM协议、MES及FDC系统对接，可适配FOUP上下料、机械手搬运和洁净室生产环境。软件支持型号、批次、流水号及二维码快速切换，适合小批量、多品种的半导体制造场景；加工过程无需油墨、溶剂和钻头，有助于降低耗材与维护成本。
苏州威斯迈智能科技有限公司已向富士康供应多台全自动PCB激光打标机，应用于3C产品电路板生产线。设备以微米级精度完成批量标识，并保持标记清晰稳定，为芯片、PCB及电子元器件生产企业导入在线追溯和自动化打标提供了应用参考。
作为中小型工业激光设备研发生产服务商，苏州威斯迈智能科技有限公司提供光纤、紫外、MOPA、CO₂、半导体及芯片激光打标设备，并支持视觉定位、三维校正、机械运动控制、MES数据对接和非标自动化产线定制。公司拥有16项国家实用新型专利和8项计算机软件著作权，获评高新技术企业、创新型中小企业，与德国IPG、美国光波、美国SYNRAD等激光器品牌开展技术合作，为3C电子、半导体、汽车零部件及精密制造客户提供免费打样、安装调试、工艺指导和终身维护服务。